[发明专利]一种线路板防焊导通孔发红的处理方法在审
| 申请号： | 201410593155.0 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104411119A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李章贵;贾宇治 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 防焊导通孔 发红 处理 方法 | ||
1.一种线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版；
（2）将油墨均匀的涂布在网版上；
（3）预烤；
（4）曝光固化；
（5）显影；
（6）烘烤。
2.根据权利要求1所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，步骤（1）中所述的网版采用目数为48T的网布制成。
3.根据权利要求2所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，所述的网布内与线路板防焊导通孔位置相对应的过油墨孔的直径比防焊导通孔的直径大6mil。
4.根据权利要求1所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，步骤（2）中所述的油墨粘度控制在120～150dpa.s。
5.根据权利要求1所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，步骤（3）中所述预烤条件控制为：温度为：70～80℃，时间为：15～20min。
6.根据权利要求1所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，步骤（4）中所述曝光固化的具体步骤为：使用负片爆孔菲林将塞孔位置的防焊导通孔以及孔边的油墨通过曝光固化。
7.根据权利要求6所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，所述的负片爆孔菲林上设有与防焊导通孔位置相对应的曝光孔，曝光孔的直径比防焊导通孔的直径大4mil。
8.根据权利要求1所述的线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，步骤（6）中烘烤的条件控制为：温度为：150～160℃，时间为：58～68min。
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