[发明专利]HVPE腔室硬件有效
申请号: | 201410593230.3 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN104485277B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 石川哲也;D·H·考齐;常安中;O·克利里欧科;Y·梅尔尼克;H·S·拉迪雅;S·T·恩古耶;L·庞 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | hvpe 硬件 | ||
1.一种氢化物汽相外延(HVPE)设备,包括:
第一腔室主体;
第二腔室主体,与所述第一腔室主体相连;
舟,位于所述第二腔室主体中;
第一加热元件,与所述舟耦接;
第二加热元件,与所述第一腔室主体耦接;
气体分配元件,配置于所述第一腔室主体中;
基座,配置于所述第一腔室主体中且与所述气体分配元件相对;
一个或多个第三加热元件,配置于所述基座下方;
第一管,配置于所述第一腔室主体中所述基座的外围,所述第一管与所述舟耦接;以及
第二管,与所述第一管耦接,所述第二管具有多个开口贯穿自身。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一腔室主体包括一个或多个环并且具有一个或多个壁,所述一个或多个环包括不透明石英,所述一个或多个壁包括透明石英。
3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括腔室盖,所述腔室盖与所述第一腔室主体耦接且位于所述气体分配元件上方,其中所述气体分配元件是气体分配喷头。
4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述基座包括碳化硅。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括真空泵,所述真空泵在所述基座下方的一位置处与所述腔室主体耦接。
6.如权利要求1所述的设备,其特征在于,第一气体管和第二气体管各自包括透明石英。
7.一种氢化物汽相外延(HVPE)方法,包括:
将基板插入处理腔室中,所述处理腔室具有配置于基座上方的气体分配喷头,所述基板配置于所述基座上,所述处理腔室亦具有配置于所述处理腔室中且在所述气体分配喷头与所述基座之间的气体入口;
在所述处理腔室远端加热第一反应性气体;
通过所述气体入口引导所述第一反应性气体进入所述处理腔室;
通过所述气体分配喷头引导第二反应性气体至所述处理腔室;
加热所述基座至第一温度;
加热所述处理腔室至第二温度,所述第二温度低于所述第一温度,热梯度在所述处理腔室中产生;
旋转所述基板;以及
沉积一层于所述基板上,所述层是所述第一反应性气体与所述第二反应性气体的反应性产物。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法是氢化物汽相外延方法。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,进一步包括:
在所述处理腔室远端加热第三反应性气体;以及
通过所述气体入口引导所述第三反应性气体进入所述处理腔室。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一反应性气体包括氯化镓。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述第二反应性气体包括氨。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第三反应性气体包括氯化铝。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述基板包括蓝宝石。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,进一步包括加热含氯气体并流动所加热的含氯气体越过前驱物。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述前驱物选自液态镓与粉末铝所构成的群组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410593230.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动油条机
- 下一篇:简便型作物害虫诱杀器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造