[发明专利]一种镍基合金中间层及其TLP焊高温合金新工艺

权利要求书

1.一种用于TLP焊的镍基合金中间层，其特点在于：按原子百分比，由以下组分组成：B为3.2％-3.5％、Si为2.4％-3％、Nd为0.2％-0.4％、Co为3％-4％、Cr为1％-2％、W为2.5％-3％、Ti为1.2％-2％、Al为1.5％-2.5％、Mo为2％-3％、余量为Ni，总的百分比为100％。

2.一种使用权利要求1所述的镍基合金中间层在TLP焊-固溶热处理中的应用方法，其特点在于：先将该中间层合金应用单辊快急冷技术制作为中间层合金箔材，再将中间层合金箔材置于两个待焊的镍基高温合金试样之间，然后按照TLP焊方法对装配好了的接头进行加热、保温和缓冷，从而实现镍基高温合金之间的焊接。

3.根据权利要求2所述的应用方法，其特点在于，所述的TLP焊过程中，焊接—热处理工艺参数为：焊接温度1200±5℃，保温时间4-6h；焊后升温到1290±5℃保温3-5h；然后继续升温至1315±5℃，并在此保温6-8h；焊接压力0.2-0.5MPa，真空度5×10^-2Pa。

4.根据权利要求3所述的应用方法，其特点在于，加热规范为：以10℃/min的升温速度加热至1000℃，保温30min；焊接温度1200±5℃，保温到设定时间后，再次升温、保温并空冷至室温。

5.根据权利要求4所述的应用方法，其特点在于：具体温度控制过程是，

a区段为匀速加热阶段，加热速率为10℃/min；

b区段为保温阶段，即在1000℃保温30min；

c区段为匀速加热阶段，加热速率为10℃/min；

d区段为等温保温阶段，即在1200℃保温6h；

e区段为匀速加热阶段，加热速率为10℃/min；

f区段为保温阶段，即在1290℃保温3h；

g区段为匀速加热阶段，加热速率为10℃/min；

h区段为保温阶段，在1315℃保温5h；

i区段为空冷阶段。