[发明专利]双面可转移电子标签及其制造方法在审
| 申请号： | 201410593798.5 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104268620A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄宗杭 | 申请（专利权）人： | 上海优比科包装材料有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 转移 电子标签 及其 制造 方法 | ||
1.一种双面可转移电子标签，它包括基材衬底（6）；其特征在于：该基材衬底（6）一面通过第一可转移胶膜（5）连接正面电路（4），基材衬底（6）另一面通过第二可转移胶膜（7）连接背面电路（8）；该正面电路（4）上嵌装有可读写芯片（3）。
2.根据权利要求1所述的双面可转移电子标签，其特征在于：该嵌装有可读写芯片（3）的正面电路（4）外通过第一不干胶粘合剂层（2）连接第一离形纸（1）；该背面电路（8）外通过第二不干胶粘合剂层（9）连接第二离形纸（10）。
3.根据权利要求2所述的双面可转移电子标签，其特征在于：该基材衬底（6）为PET塑料膜。
4.根据权利要求2所述的双面可转移电子标签，其特征在于：该正面电路（4）和背面电路（8）的导体材料采用铝或铜或银浆。
5.根据权利要求2所述的双面可转移电子标签，其特征在于：该可转移胶膜（5、7）采用树脂胶水、易碎膜。
6.一种如权利要求1或2或3或4或5所述的双面可转移电子标签的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：
第一步：将形成正面电路（4）和背面电路（8）的导体材料分别用可转移胶膜（5、7）复合到基材衬底（6）的正面和背面；
第二步：在正面电路（4）和背面电路（8）的导体材料上，分别印刷天线和上下连接电路；
第三步：通过蚀刻方式形成天线和上下连接电路；
第四步：将天线和上下连接电路相应位置连接起来形成连接点或解码点；
第五步：在天线上嵌装可读写芯片（3）；
第六步：将转印有天线和上下连接的外侧面分别用不干胶粘合剂粘（2、9）上离形纸（1、10）；
第七步：模切成型。
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