[发明专利]等离子处理装置以及等离子处理方法

权利要求书

1.一种等离子处理装置，对保持在具备框架和保持片的搬运载体的基板进行等离子处理，

所述等离子处理装置具备：

腔室，其有能减压的内部空间；

工艺气体提供单元，其对所述内部空间提供工艺气体；

减压单元，其对所述内部空间进行减压；

等离子产生单元，其使所述内部空间产生等离子；

机台，其设置在所述腔室内，具有载置所述搬运载体的电极部；

单极型的第1静电吸附电极，其内置在所述电极部中的第1区域，该第1区域是隔着所述保持片载置所述基板的区域；

双极型的第2静电吸附电极，其内置在所述电极部中的第2区域，该第2区域至少包含隔着所述保持片载置所述框架的区域、和所述基板与所述框架间的载置所述保持片的区域，所述双极型的第2静电吸附电极被施加直流电压。

2.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其中，

所述等离子处理装置还具备：

冷却板，其冷却所述电极部。

3.根据权利要求2所述的等离子处理装置，其中，

所述等离子处理装置还具备盖，该盖具有：

主体，其覆盖载置于所述电极部的所述搬运载体的所述保持片和所述框架；和

窗部，其在厚度方向上贯通所述主体而形成，使保持在载置于所述电极部的所述搬运载体的所述基板露出于所述内部空间，

所述盖能与所述机台接触分离。

4.根据权利要求3所述的等离子处理装置，其中，

所述第2区域包含所述盖与所述电极部相接的区域。

5.根据权利要求3所述的等离子处理装置，其中，

所述第2区域不含所述盖与所述电极部相接的区域，

所述等离子处理装置还具备：

夹紧机构，其将所述盖相对于所述机台按压。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的等离子处理装置，其中，

对所述第1静电吸附电极施加直流电压。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的等离子处理装置，其中，

对所述第1静电吸附电极施加在直流电压上叠加高频电压而得到的电压。

8.一种等离子处理方法，是保持在具备框架和保持片的搬运载体的基板的等离子处理方法，

将保持所述基板的所述搬运载体搬入到等离子处理装置的腔室内并载置在机台的电极部，

以内置在所述电极部的单极型的第1静电吸附电极静电吸附所述基板，

以内置在所述电极部的双极型的第2静电吸附电极至少静电吸附所述框架和所述保持片，

使所述腔室内产生等离子来对所述基板施予等离子处理。