[发明专利]晶片拾取设备的视觉定位系统及其相机位置的调节方法有效
申请号: | 201410595041.X | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104362120A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 杨素翠 | 申请(专利权)人: | 杨素翠 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518018 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 拾取 设备 视觉 定位 系统 及其 相机 位置 调节 方法 | ||
1.一种晶片拾取设备的视觉定位系统,其特征在于:
1) 包括取晶片相机、放晶片相机、镜头、光源、显示器、电脑主机、键盘、鼠标、取晶片和放晶片相机固定装置、视觉定位软件;
2) 键盘、鼠标、显示器与电脑主机相连;
3) 取晶片相机被固定在取晶片相机固定座上;
4) 放晶片相机被固定在放晶片相机固定座上;
5) 取晶片相机下方安装有镜头和光源;
6) 放晶片相机下方安装有镜头和光源;
7) 取晶片相机位于取晶片位置上方;
8) 放晶片相机位于放晶片位置上方;
9) 显示器上显示取晶片相机连续拍摄的图像和放晶片相机连续拍摄的图像,同时,在取晶片图像上显示一个参考十字线,在放晶片图像上显示一个参考十字线;
10) 视觉定位软件完成与用户交互,接收用户输入,抓取相机图像,搜索目标,计算目标位置等作用。
2.一种以权利要求1所述的晶片拾取设备的视觉定位系统的相机位置调节方法,其特征在于:该方法是设备正常运行之前的调节步骤和设备正常工作时的计算方法,所述方法包括以下步骤:
1) 设备正常运行之前的调节步骤:
a) 将晶片拾取机构移动到取晶片位置,此时显示器取晶片相机图像上显示取晶片位置;
b) 用户通过鼠标操作将取晶片图像上参考十字线移动到取晶片位置,使十字中心与取晶片位置对准;
c) 将晶片拾取机构移动到放晶片位置,此时显示器放晶片相机图像上显示放晶片位置;
d) 用户通过鼠标操作将放晶片图像上参考十字线移动到放晶片位置,使十字中心与放晶片位置对准;
e) 当晶片拾取机构的位置发生变化时,重复a~d调节步骤;
f) 当调节了镜头的放大倍数后,重复a~d调节步骤;
2) 设备正常运行时的计算方法:
2.1)对于取晶片相机:
a) 取晶片相机抓取晶片图像;
b) 计算目标晶片距离取晶片参考十字线十字中心坐标的像素距离;
c) 将此距离换算成电机运动步长;
d) 驱动电机运动相应步长以使目标晶片移动到参考十字线十字中心;
2.2)对于放晶片相机:
a) 放晶片相机抓取支架图像;
b) 计算目标支架距离放晶片参考十字线十字中心坐标的像素距离;
c) 将此距离换算成电机运动步长;
d) 驱动电机运动相应步长以使目标支架移动到参考十字线十字中心。
3.根据权利要求2所述的一种晶片拾取设备的视觉定位系统的相机位置调节方法,其特征在于:
1) 取晶片相机图像上的参考十字线和放晶片相机图像上的参考十字线坐标可以灵活设定;
2) 视觉定位软件支持设定参考十字线十字中心坐标的功能;
3) 视觉定位软件内部支持计算目标点距离这个可灵活设定的参考十字线中心坐标点的位置偏差的功能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造