[发明专利]一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法无效
| 申请号： | 201410596080.1 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104384455A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 曲迎东;秦刚;金美玲;孙凤双;尤俊华;李荣德 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | B22C9/24 | 分类号： | B22C9/24;B22C3/00;B22C9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 铸造 方式 制备 半圆形 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法，包括如下步骤：
步骤a.制出半圆形孔芯，该半圆形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同，将半圆形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定；
步骤b.将熔炼得到的金属液浇入铸型中，经冷却凝固后得到铸件；
步骤c.取出铸件后，将孔芯抽出，即可在铸件中制备出半圆形孔。
2.根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法，其特征在于：该半圆形孔芯的制备，是将孔芯骨架材料按需要的尺寸加工为半圆形，在其上均匀涂抹石墨涂料。
3.根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法，其特征在于：所选取半圆形孔芯的骨架材料可以是金属及金属合金也可以是陶瓷等其他材料，只要满足其熔点大于金属基体熔点即可。
4.根据权利要求1所述一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法，其特征在于：其半圆形孔可以是通孔也可以是盲孔。
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