[发明专利]OLED像素排列结构在审
申请号: | 201410596588.1 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN104332486A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 冯佑雄 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201508 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 像素 排列 结构 | ||
1.一种OLED像素排列结构,其特征在于包括:
由复数个R子像素组成的R子像素团,由复数个G子像素组成的G子像素团,以及由复数个B子像素组成的B子像素团;
所述R子像素团、G子像素团与B子像素团间隔排列,从而使所述R子像素团、G子像素团与B子像素团中相邻的R、G、B子像素构成一个像素。
2.如权利要求1所述的OLED像素排列结构,其特征在于所述R子像素团包括两个R子像素,所述G子像素团包括两个G子像素,所述B子像素团包括两个B子像素。
3.如权利要求2所述的OLED像素排列结构,其特征在于包括:
复数个第一子像素排,所述第一子像素排包括沿第一方向依次排列的第一R子像素团、第一G子像素团以及第一B子像素团;
复数个第二子像素排,所述第二子像素排包括沿第一方向依次排列的第二R子像素团、第二G子像素团以及第二B子像素团;
所述第一子像素排与所述第二子像素排呈间隔排列,所述第一子像素排中的第一R子像素团、第一G子像素团以及第一B子像素团与所述第二子像素排中的第二R子像素团、第二G子像素团以及第二B子像素团沿所述第一方向呈错位排列,从而使所述第一子像素排与第二子像素排之间的相邻的R、G、B子像素构成一个像素,且任一子像素团的两个子像素沿垂直于所述第一方向的第二方向排列。
4.如权利要求3所述的OLED像素排列结构,其特征在于所述第一子像素排的相邻的两个子像素团与所述第二子像素排的一个子像素团之间相邻的R、G、B子像素构成一个像素,且沿所述第一方向相邻的两个像素包括:
一个R子像素、两个G子像素与两个B子像素;或
一个G子像素、两个B子像素与两个R子像素;或
一个B子像素、两个R子像素与两个G子像素。
5.如权利要求3所述的OLED像素排列结构,其特征在于所述第一子像素排的一个子像素团与所述第二子像素排的相邻的两个子像素团之间相邻的R、G、B子像素构成一个像素,且沿所述第一方向相邻的两个像素包括:
一个R子像素、两个G子像素与两个B子像素;或
一个G子像素、两个B子像素与两个R子像素;或
一个B子像素、两个R子像素与两个G子像素。
6.如权利要求3至5中任一项所述的OLED像素排列结构,其特征在于所述第一方向为行方向,所述第二方向为列方向。
7.如权利要求3至5中任一项所述的OLED像素排列结构,其特征在于所述第一方向为列方向,所述第二方向为行方向。
8.一种OLED像素排列结构,其特征在于包括:
第一像素组和第二像素组,任一的所述第一像素组或所述第二像素组包括成三角排列的第一子像素、第二子像素和第三子像素,而所述第一像素组的第二子像素和所述第二像素组的第二子像素相互连接,且所述第一像素组的第三子像素和所述第二像素组的第三子像素亦相互连接,其中所述第一子像素、第二子像素和第三子像素颜色相异。
9.如权利要求8所述的OLED像素排列结构,其特征在于,所述第一像素组和第二像素组沿第一方向排列,而所述第一像素组的第二子像素和第三子像素以及所述第二像素组的第二子像素和第三子像素沿第二方向排列,其中所述第一方向垂直于所述第二方向。
10.如权利要求9所述的OLED像素排列结构,其特征在于,还包括第三像素组,所述第三像素组包括成三角排列的第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第三像素组的第一子像素与所述第一像素组或第二像素组的第一子像素沿所述第一方向相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的