[发明专利]测量结构和对测量结构进行测量的测量方法有效

专利信息
申请号: 201410597136.5 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN105628722B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 岳力挽;蔡博修 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01N23/2251 分类号: G01N23/2251
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 艾春慧;吴贵明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测量 结构 进行 测量方法
【权利要求书】:

1.一种测量结构,所述测量结构包括测量图形和基本定位图形,每个所述测量图形均有一个基本定位图形与之对应以在测量时根据该基本定位图形对该测量图形进行基本定位,其特征在于,所述测量图形的数量大于所述基本定位图形的数量,至少两个所述测量图形与同一个所述基本定位图形对应设置以在测量时根据该同一个基本定位图形对该至少两个测量图形进行基本定位;每个所述基本定位图形对应一个测量区域,其中,与每个所述基本定位图形对应的各测量图形均位于相应的基本定位图形所在的测量区域内。

2.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,每个所述基本定位图形均与两个以上所述测量图形对应设置以在测量时对对应的两个以上测量图形进行基本定位。

3.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,

所述测量区域为以相应的所述基本定位图形的中心为圆心的圆形区域;或者,

所述测量区域为以相应的所述基本定位图形的中心为中心的矩形区域。

4.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,所述测量结构用于扫描电子显微镜测量,所述测量区域位于所述扫描电子显微镜测量时通过该测量区域内的所述基本定位图形进行基本定位后的测量范围内部。

5.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,在具有两个以上所述测量图形的至少一个测量区域中,各所述测量图形以矩阵形式规则排列。

6.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,在具有两个以上所述测量图形的至少一个测量区域中,至少两个所述测量图形相同或者至少两个所述测量图形不同。

7.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,至少一个所述测量区域还包括用于对该测量区域内的至少一个测量图形进行精确定位的精确定位图形。

8.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,至少一个所述测量区域还包括与该测量区域内的各个测量图形一一对应的一个以上精确定位图形以通过各精确定位图形对相应所述测量图形进行精确定位。

9.根据权利要求1所述的测量结构,其特征在于,

各所述测量图形中,至少两个所述测量图形相同或者至少两个所述测量图形不同;或者,

各所述基本定位图形中,至少两个所述基本定位图形相同或者至少两个所述基本定位图形不同。

10.一种对测量结构进行测量的测量方法,其特征在于,所述测量结构包括基本定位图形和与所述基本定位图形对应设置的一个第一测量图形和至少一个第二测量图形,所述测量方法包括:

步骤S30:根据所述基本定位图形对所述第一测量图形和所述至少一个第二测量图形进行基本定位;

步骤S50:基于所述基本定位的定位结果,测量所述第一测量图形的特征尺寸;

步骤S70:基于所述基本定位的定位结果,测量所述至少一个第二测量图形的特征尺寸;

所述测量结构还包括与所述第一测量图形对应设置的第一精确定位图形,所述步骤S50包括:

分步骤S51:基于所述基本定位的定位结果,根据所述第一精确定位图形对所述第一测量图形进行精确定位;

分步骤S53:基于对所述第一测量图形进行精确定位的定位结果,测量所述第一测量图形的特征尺寸。

11.根据权利要求10所述的测量方法,其特征在于,在所述步骤S30之前,所述测量方法还包括步骤S10:对所述第一测量图形进行初步定位。

12.根据权利要求10所述的测量方法,其特征在于,所述至少一个第二测量图形为两个以上第二测量图形,所述步骤S70包括:

分步骤S71:测量与所述基本定位图形对应的一个第二测量图形的特征尺寸;

分步骤S73:重复所述分步骤S71,测量未测量的所述第二测量图形的特征尺寸,直至所述两个以上第二测量图形的特征尺寸均测量完毕。

13.根据权利要求12所述的测量方法,其特征在于,所述测量结构还包括与各所述第二测量图形一一对应设置的第二精确定位图形,所述分步骤S71包括:

子步骤S711:基于所述基本定位的定位结果,根据一个所述第二精确定位图形对对应的第二测量图形进行精确定位;

子步骤S713:基于对该第二测量图形进行精确定位的定位结果,测量该第二测量图形的特征尺寸。

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