[发明专利]OLED显示器在审
申请号: | 201410597472.X | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN104393015A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 赵云;田景文;罗志猛;张为苍;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示器 | ||
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种OLED显示器。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器是一种新兴的平板显示器,其具备自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异的特性,因此具有非常好的发展前景。
现有的OLED显示器一般包括基板101、盖合于基板101上的盖板102,基板101与盖板102之间通过封装胶103进行密封,所述基板101上形成有OLED器件,该OLED器件包括形成于基板101上的阳极111、形成于阳极111上的有机或无机功能层112、及形成于有机或无机功能层112上的阴极113。所述基板101上还设有COM线121和SEG线131,所述COM线121及SEG线131用于分别与FPC、IC、TCP等进行绑定,该COM线121的绑定位122及SEG线131的绑定位132均设置于基板101上。具有绑定位(122或132)的基板101因绑定需要其面积大于盖板102,即基板101为大片玻璃,盖板102为小片玻璃,组装时,基板101在上,盖板102在下,即大片玻璃在上,小片玻璃在下。而LCD通常是大片玻璃在下,小片玻璃在上,因此,现有的OLED显示器不能在结构上直接取代LCD,限制了OLED的应用范围。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示器,将COM线的绑定位及SEG线的绑定位设置于盖板上,以扩大OLED显示器的应用范围。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED显示器,包括基板、与基板相对设置的盖板、位于基板与盖板之间且设于基板上的OLED器件,所述基板与盖板之间通过封装胶密封固定;所述基板上还设置有COM线及SEG线,所述COM线的出口端及所述SEG线的出口端都位于封装胶下方且与封装胶接触,与COM线出口端接触的封装胶及与SEG线出口端接触的封装胶为导电胶;所述盖板面对基板的一面上分别设有COM线绑定位及SEG线绑定位,该COM线绑定位位于COM线的出口端的上方且与导电胶接触;该SEG线绑定位位于SEG线的出口端的上方且与导电胶接触。
进一步地,所述OLED器件包括在基板上依次层叠设置的阳极、功能层及阴极。
进一步地,所述COM线的另一端连接OLED器件的阴极,所述SEG线位于OLED器件下方且垂直于阴极。
进一步地,所述导电胶为各向异性导电胶。
进一步地,所述导电胶由封装胶中添加导电微粒制成。
进一步地,所述导电微粒为导电金球。
进一步地,所述COM线绑定位和/或 SEG线绑定位由ITO或金属材料制成。
进一步地,所述COM线绑定位和/或SEG线绑定位通过蚀刻制程形成。
进一步地,所述COM线绑定位及SEG线绑定位为直线或曲线。
进一步地,所有封装胶都为导电胶。
本发明的有益效果:本发明OLED显示器,通过导电胶的上下导通关系,将COM线及SEG线的绑定位从基板上转移至盖板上,从而可以在盖板上实现绑定FPC、IC、TCP等的工艺,改变了OLED显示器在基板上绑定的传统工艺及结构,利于OLED显示器产品结构的优化,扩大了OLED显示器的应用范围和领域。
附图说明
图1为现有的OLED显示器剖视图;
图2为现有的OLED显示器(不包括盖板)的俯视图;
图3为本发明OLED显示器(不包括盖板)一实施例的俯视图;
图4为本发明OLED显示器的盖板的结构示意图;
图5为本发明OLED显示器(不包括盖板)另一实施例的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的机构和工作原理。为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的