[发明专利]一种高绝缘的有机硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种高绝缘的有机硅胶。

背景技术

近年来，有机硅胶由于具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，已发展成为电子器件披覆胶的主要类型。由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。但现有的有机硅胶存在着各种缺点，并不能够满足使用要求。因此需要一种高性能的有机硅胶，满足人们的使用要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是，提供一种高绝缘的有机硅胶，具有很好的绝缘性，同时固化时间短，能够很好的起到粘结作用。

为解决现有技术的不足，本发明采取的技术方案是：一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成：

硅藻土8-11份，叔丁基过氧化异丙苯2-6份，三氧化二铁微粉5-8份，氧化镁4-9份，聚甲基丙烯酸甲酯5-8份，硅烷偶联剂2-7份，碳酸钙2-5份，石蜡1-6份，丁腈胶生胶5-10份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷8-16份，乙烯基三异丙氧基硅烷4-6份，催化剂1-3份。

本发明的有益效果是，本发明的高绝缘的有机硅胶，具有很好的绝缘性，同时固化时间短，能够很好的起到粘结作用。

具体实施方式

实施例1

一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成：

硅藻土8份，叔丁基过氧化异丙苯2份，三氧化二铁微粉5份，氧化镁4份，聚甲基丙烯酸甲酯5份，硅烷偶联剂2份，碳酸钙2份，石蜡1份，丁腈胶生胶5份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷8份，乙烯基三异丙氧基硅烷4份，催化剂1份。

实施例2

一种高绝缘的有机硅胶，由以下重量份数的原料制成：

硅藻土11份，叔丁基过氧化异丙苯6份，三氧化二铁微粉8份，氧化镁9份，聚甲基丙烯酸甲酯8份，硅烷偶联剂7份，碳酸钙5份，石蜡6份，丁腈胶生胶10份，羟基封端的聚二甲基硅氧烷16份，乙烯基三异丙氧基硅烷6份，催化剂3份。