[发明专利]一种片式电阻器的封端方法在审
申请号: | 201410598091.3 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105632666A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 刘秋丽 | 申请(专利权)人: | 陕西高华知本化工科技有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人: | 康凯 |
地址: | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电阻器 端方 | ||
1.一种片式电阻器的封端方法,其特征在于包括如下步骤:(1)选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;(2)然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;(3)沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;(4)在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。
2.如权利要求1所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(1)中基片的正面均匀分布纵、横向的细小沟槽。
3.如权利要求1所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的电浆料为银浆。
4.如权利要求1所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的电阻体的规格为2mm×1.27mm。
5.如权利要求1所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的涂覆浆料的精度为±0.005mm。
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