[发明专利]利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置有效

专利信息
申请号: 201410598230.2 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105549699B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 林春吉;王锋谷;宋隆勋;施嘉承 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 袁辉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 利用 散热 信道 连接 扩充 计算机 装置
【权利要求书】:

1.一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征在于,包含:

一计算机主机,包含:

一机箱体,具有至少一第一连接面,该第一连接面设有至少一第一散热孔,且该机箱体内的至少一第一散热通道经由该第一散热孔而连通至一外界空间;以及

一第一工作组件,其设置于该机箱体内,且该第一散热通道经过该第一工作组件;

以及

一周边装置,包含:

一周边装置壳体,具有至少一第二连接面,该第二连接面设有至少一第二散热孔,且该周边装置壳体内的至少一第二散热通道经由该第二散热孔而连通至该外界空间;以及

至少一风扇,其位于周边装置壳体内,并且设置于该第二散热通道行经处;

其中,当该周边装置组合于该计算机主机,使该第一连接面邻接于该第二连接面时,该第一散热通道、该第一散热孔、该第二散热孔与该第二散热通道依序连通而整合为一整合散热通道,且该风扇运作时使一第一冷却气流流经该整合散热通道。

2.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该机箱体更具有至少一第一散热面,该第一散热面设有至少一第三散热孔,且该第三散热孔与该第一散热通道相连通。

3.如权利要求2所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该第一散热面为该机箱体的侧面,该第一连接面为该机箱体的底面。

4.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该周边装置壳体更具有至少一第二散热面,该第二散热面设有至少一第四散热孔,且该第四散热孔与该第二散热通道相连通。

5.如权利要求4所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该第二散热面为该周边装置壳体的侧面,该第二连接面为该周边装置壳体的顶面。

6.如权利要求4所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该周边装置壳体更设有一第三散热面,该第三散热面设有至少一第五散热孔,该第五散热孔经由该周边装置壳体内的至少一第三散热通道而连通至该外界空间,且该第三散热通道与该第四散热孔相连通,该风扇运作时,使一第二冷却气流流经该第三散热通道。

7.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征为,该周边装置更具有一第二工作组件,其设置于该周边装置壳体内,并邻近于该风扇,而该第一工作组件为一中央处理器,该第二工作组件为一图形处理器。

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