[发明专利]一种硅胶片及其制备方法

权利要求书

1.一种硅胶片，其特征在于，该硅胶片的导热系数为6W/mK以上。

2.根据权利要求1所述的硅胶片，其中，该硅胶片中含有导热粉末， 以所述硅胶片的总重量为基准，所述导热粉末的含量为90-97重量％。

3.根据权利要求2所述的硅胶片，其中，所述导热粉末选自氧化铝、 氧化锌、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和碳化硅中的至少一种，优选为氧化铝 和/或氧化锌。

4.根据权利要求2或3所述的硅胶片，其中，所述导热粉末的粒径为 0.5-4.5μm。

5.一种硅胶片的制备方法，其特征在于，该方法包括：

(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合，得到有机 硅交联体系；

(2)将导热粉末、有机硅交联体系和有机溶剂进行球磨；

(3)将球磨得到的混合物喷雾造粒，制得粉体；

(4)将粉体进行干压成型；

(5)将干压成型得到的片材进行交联反应。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(5)中，交联反应的条件 包括：温度为130-180℃，时间为15-60min。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导热粉末选自氧化铝、氧 化锌、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和碳化硅中的至少一种，优选为氧化铝和 /或氧化锌。

8.根据权利要求5或7所述的方法，其中，所述导热粉末的粒径为 0.5-4.5μm。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(1)中，乙烯基硅油、含 氢硅油、抑制剂、催化剂的重量比为100：7-15：0.02-0.1：0.02-0.1。

10.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(2)中，导热粉末、有 机硅交联体系和有机溶剂的重量比为100：3-6：200-500。

11.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(3)中，喷雾造粒的条 件包括：温度为70-100℃。

12.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(4)中，干压成型的条 件包括：压力为8-80MPa。

13.根据权利要求5或9所述的方法，其中，所述乙烯基硅油的粘度为 100-50000cp，以乙烯基硅油的摩尔数为基准，所述乙烯基硅油中乙烯基的含 量为0.2-2mol％。

14.根据权利要求5或9所述的方法，其中，以含氢硅油的总重量为基 准，所述含氢硅油中SiH的含量为0.05-0.5重量％。

15.根据权利要求5或9所述的方法，其中，所述抑制剂选自3-甲基-1- 丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、甲肼、苯肼、三苯基膦、亚磷酸三苯酯、亚砜 类中的至少一种。

16.根据权利要求5或9所述的方法，其中，所述催化剂为第八族过渡 金属及其化合物或配合物，优选为铂类催化剂，更优选为氯铂酸-异丙醇、 氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷和氯铂酸-邻苯二甲酸二乙酯中的至少一 种。

17.根据权利要求5-16中任意一项所述方法制备的硅胶片。