[发明专利]封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备。

背景技术

在收纳光电二极管和热释电传感器等光学元件的封装件中，设置用于引入外光的玻璃部件。作为将该玻璃部件接合于该封装件的方法，已知有使用低熔点玻璃作为接合剂的方法。例如，在将低熔点玻璃涂布于在作为封装件主体的容器部形成的开口部的周缘部之后，将覆盖开口部的板状的玻璃部件盖上并接合。这是为了通过使用无机材料的低熔点玻璃作为接合剂，确保封装件内的气密性(密封性)，将光学元件与外部环境遮断，确保期望的性能(信赖性)。

专利文献1公开了水晶片被收纳在封装件内的晶体振子。据此，水晶片设置于基板，具有凹部的盖部以覆盖水晶片的方式设置于基板。此时，盖部的平坦的面与基板的平坦的面被接合。在第三实施方式中，盖部与基板使用低熔点玻璃被接合。低熔点玻璃被夹在盖部的平坦的面与基板的平坦的面之间，形成平坦的板状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-104908号公报

发明内容

当盖部与容器部存在热膨胀系数的差异时，盖部与容器部的伸缩由于温度变化而产生差异。由此，在低融点玻璃上产生应力。由于将盖部与容器部接合的低熔点玻璃为脆性材料，因此通过施加应力或冲击而产生裂缝。当低熔点玻璃为板状时，裂缝在平面方向上行进。并且，当裂缝在封装件的内侧和外侧相连时，气体沿着裂缝流动。由此，封装件的气密性降低。因此，期望一种即使在像低熔点玻璃这样的接合剂上产生裂缝也能够确保气密性的封装件。

本发明为了解决上述技术问题而完成，能够作为以下实施方式或者应用例而实现。

(应用例一)

本应用例涉及的封装件，其特征在于包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该封装件的特征在于包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合于所述容器部，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，当俯视观察所述开口部的开口面时，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，容器部设置有开口部。并且，盖部将容器部的开口部堵塞。容器部与盖部通过接合剂被接合。盖部具有第一面和第二面，第一面与第二面交叉。并且，容器部与盖部在第一面以及第二面被接合。

当使用如低熔点玻璃这样的接合剂进行接合时，在将温度上升使接合剂到达熔点之后进行冷却。接合剂为脆性材料，当在冷却期间容器部与盖部的收缩量和速度不同时，由于剪断力作用于接合剂，因此容易产生裂缝。此外，当冲击力施加于封装件时，也会在接合剂中产生裂缝。

当裂缝向与第一面平行的方向成长时，裂缝碰到与第一面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。因此，裂缝的成长被阻止。同样，当裂缝向与第二面平行的方向成长时，裂缝碰到与第二面交叉的第一面或者容器部的与第一面相对的位置的面。因此，裂缝的成长被阻止。由此，裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。结果，能够确保封装件的气密性。

(应用例二)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述盖部具有与所述第二面交叉的第三面，所述接合剂在所述第一面、所述第二面以及所述第三面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，盖部具有第一面、第二面以及第三面。第一面与第二面交叉，第二面与第三面交叉。裂缝在应力高的容器部的内侧或者外侧产生。因此，裂缝在第一面或者第三面的附近产生。当裂缝向与第一面平行的方向成长时，裂缝碰到与第一面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。由此，裂缝的成长被阻止。同样，当裂缝向与第三面平行的方向成长时，裂缝碰到与第三面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。由此，裂缝的成长被阻止。

第一面和第二面交叉的位置与第二面和第三面交叉的位置是不同的位置。由此，在第一面附近产生的裂缝与在第三面附近产生的裂缝难以相连。因此，裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。结果，能够确保封装件的气密性。

(应用例三)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述容器部的材质与所述盖部的材质为玻璃或者陶瓷，所述接合剂为低熔点玻璃。