[发明专利]包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年11月29日提交的题为“Strip Level Substrate Including Warpage Preventing Member and Method of Manufacturing the Same”的韩国专利申请序号10-2013-0147341的外国优先权权益，通过引用方式将其全部内容结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种带状水平基板(strip level substrate)，而且更具体地，涉及一种具有改善的翘曲特性的带状水平基板。

背景技术

通常，印刷电路板(PCB)是其中使用铜箔将配线形成在由各种热固性合成树脂制成的板的一个表面或两个表面上，半导体芯片等布置并且固定到板上，并且电配线实施在半导体芯片与该板之间的一种产品。根据电子组件朝向小型化、密度化、变薄化等趋势，已积极进行对印刷电路板变薄和多功能化的研究。

最近，为了增加每单位时间的生产数量和配线密度，已经开始使用利用载体构件(carrier member)的无芯制造工艺。即，包括多个配线层的基板通过叠压处理(build-up process)而形成于载体构件的两个表面上并且最终与载体构件分离(韩国专利公开第10-2013-0001015号)。

在这种情况下，在形成多个电路层的过程中，可引起诸如翘曲的基板变形。如上所述的基板翘曲导致半导体芯片与基板之间的粘结缺陷等，这使得后续处理困难而劣化产品的可靠性和生产率。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国专利公开第10-2013-0001015号

发明内容

本发明的一个目的是提供一种带状水平基板，其能够通过包括防翘曲构件防止在执行无芯方法时可能发生的翘曲。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种具有由单位锯线(unit saw lines)分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板，该带状水平基板包括：交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及布置在多个绝缘层中的与载体构件粘结的绝缘层的单位锯线区域中的防翘曲构件。

防翘曲构件可被埋入与载体构件相粘结的表面中。

防翘曲构件可选自由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钯(Pd)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铁(Fe)、钨(W)、钼(Mo)、铝(Al)、不胀钢、和科瓦铁镍钴合金组成的组中的至少一种制成。

防翘曲构件可由与配线层的材料相同的金属材料制成。

防翘曲构件可与最下方(lowermost)的配线层具有相同的厚度。

防翘曲构件可被布置为覆盖整个单位锯线区域。

防翘曲构件具有的宽度可小于单位锯线区域的宽度。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造带状水平基板的方法，该方法包括：制备具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平载体构件；在载体构件的单位锯线区域中形成防翘曲构件；在载体构件的两个表面上形成带状水平基板；并且从载体构件分离带状水平基板。

在带状水平基板的形成过程中，可重复执行在单位水平基板区域中形成配线层的步骤和堆叠绝缘层以覆盖包括单位水平基板区域和单位锯线区域的整个区域的步骤。

在配线层的形成过程中，在防翘曲构件形成过程中粘结至载体构件的配线层可以与防翘曲构件一起形成。

该方法可进一步包括，在分离带状水平基板之后，在带状水平基板的上部和下部上堆叠叠压层。

载体构件可具有其中第一和第二金属板与置于其间的各个脱模层堆叠在核心绝缘层的上部和下部上的结构，在分离带状水平基板的过程中，可移除脱模层。

该方法可进一步包括，在分离带状水平基板之后，蚀刻粘结至带状水平基板的外层的第一金属板。

附图说明

图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的平面图；

图2是示出了沿着图1的线I-I’截取的截面图；

图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的单位水平基板区域的放大图；

图4是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的下表面的底视图；

图5是示出了根据本发明的示例性实施方式的防翘曲构件的变形实施例的视图；

图6至图11是顺序示出了根据本发明的示例性实施方式的制造带状水平基板的方法的过程的视图；以及

图12是示出了用于描述根据不包括防翘曲构件的现有技术的带状水平基板中的翘曲状况的视图。