[发明专利]振动元件、振子、电子装置、电子设备以及移动体在审
申请号: | 201410601640.8 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104601139A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 石井修;杉本裕介 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 元件 电子 装置 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种振动元件,其特征在于,包括:
振动部,其包括以厚度切变振动来进行振动、且互为正反关系的第一主面以及第二主面;
第一激励电极,其被设置于所述第一主面上;
第二激励电极,其被设置于所述第二主面上;
能量封入系数M、频率降低量△、截止频率fs,频率fe满足下述关系,即:
33.6≤M≤65.1,
△=(fs-fe)/fs,
fs=R/ts,
fe=R/[ts+te×(ρe/ρx)],
其中,M为能量封入系数,K为所述振动部的各向异性系数,hx为沿所述第一激励电极和第二激励电极的厚度切变振动方向的长度,ts为所述振动部的厚度,△为频率降低量,fs为所述振动部的截止频率,fe为将所述第一激励电极和第二激励电极配置在所述振动部上时的频率,R为所述振动部的频率常数,te为所述第一激励电极与所述第二激励电极的厚度的总和,ρe为所述第一激励电极和第二激励电极的密度,ρx为所述振动部的密度。
2.如权利要求1所述的振动元件,其特征在于,
能量封入系数M满足如下关系,即:
33.6≤M≤46.7。
3.如权利要求1或2所述的振动元件,其特征在于,
所述振动部为水晶基板。
4.如权利要求3所述的振动元件,其特征在于,
所述水晶基板为AT切割水晶基板。
5.如权利要求1或2所述的振动元件,其特征在于,
当将沿与所述第一激励电极和第二激励电极的厚度切变振动方向正交的方向的长度设为hz时,满足如下关系,即:
1.25≤hx/hz≤1.31。
6.如权利要求1或2所述的振动元件,其特征在于,
所述第一激励电极和所述第二激励电极由从所述振动部侧依次层叠有第一层、第二层的二层结构而构成,
第一层含有镍(Ni),
第二层含有金(Au)。
7.一种振子,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的振动元件;
收纳所述振动元件的封装件。
8.一种电子装置,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的振动元件;
电路。
9.一种电子设备,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的振动元件。
10.一种移动体,其特征在于,具备:
权利要求1至6中的任意一项所述的振动元件。
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