[发明专利]用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制法在审
| 申请号： | 201410602479.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104640340A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金钟涌 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;李婉婉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 阻焊件 使用 及其 制法 | ||
1.一种用于印刷电路板的阻焊件，其特征在于，该阻焊件包括：第一填料层和形成于所述第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的阻焊件，其中，所述第二填料层的填料的尺寸比所述第一填料层的填料的尺寸小。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的阻焊件，其中，所述第二填料层不含有填料。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的阻焊件，其中，该阻焊件还包括形成于所述第一填料层的上部和所述第二填料层的下部的保护膜。
5.一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括基板、形成于所述基板上的外部连接端子以及阻焊层，所述阻焊层以覆盖所述外部连接端子的一部分的方式形成并包括第一填料层和形成于第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二填料层的填料的尺寸比所述第一填料层的填料的尺寸小。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二填料层不含有填料。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述基板包括一层以上的内部绝缘层和内部电路层。
9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层以与所述外部连接端子的两侧隔离的方式形成。
10.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：
准备形成有外部连接端子的基板的步骤，
以覆盖所述外部连接端子的方式、形成包括第一填料层和形成于第一填料层的下部的第二填料层的阻焊层的步骤，
在所述阻焊层上实施曝光和显影，形成使所述外部连接端子露出的开口部的步骤，以及
在所述阻焊层上实施固化的步骤；
所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制备方法，其中，在形成所述开口部的步骤中，所述开口部以露出所述外部连接端子的一部分的方式形成。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板的制备方法，其中，在形成所述开口部的步骤中，所述开口部的宽幅形成为比所述外部连接端子的宽幅宽，所述开口部的内壁以与所述外部连接端子的两侧隔离的方式形成。
13.根据权利要求10所述的印刷电路板的制备方法，其中，在准备所述阻焊件的步骤中，在所述阻焊件的上部和下部还包括保护膜。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板的制备方法，其中，在形成所述阻焊层的步骤之前，还包括将所述保护膜除去的步骤。
15.根据权利要求10所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述第二填料层的填料的尺寸比所述第一填料层的填料的尺寸小。
16.根据权利要求10所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述基板包括一层以上的内部绝缘层和内部电路层。
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