[发明专利]一种太阳能硅片加工切割设备和方法在审

专利信息
申请号: 201410603068.9 申请日: 2014-10-31
公开(公告)号: CN104441288A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 陈乔玉;陆继波;王禄堡 申请(专利权)人: 镇江环太硅科技有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/04
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能 硅片 加工 切割 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种太阳能硅片加工切割设备,包括切片机,其特征在于所述切片机还包括密封的半圆环形浮筒;所述浮筒内径≥400cm,浮筒外径≤1000cm;所述浮筒通过螺纹方式连接固定于切片机浆料室一侧。

2.一种太阳能硅片加工切割方法,采用权利要求1所述的太阳能硅片加工切割设备进行加工,方法步骤如下:

步骤一,将浮筒固定于切片机的浆料罐内顶部一侧,使得浆料罐内的砂浆搅拌叶能够正常运作;

步骤二,向浆料罐内添加500KG份量的新砂浆;

步骤三,启动切片机,浆料罐中的砂浆充分的循环使用,并成功将太阳能硅块切片。

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