[发明专利]一种Ni-Cu-W涂层及其制备方法在审
申请号: | 201410603733.4 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104451509A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 程敬卿 | 申请(专利权)人: | 安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;C23C4/12;C22C30/02 |
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地址: | 241000 安徽省芜湖市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ni cu 涂层 及其 制备 方法 | ||
1.一种Ni-Cu-W涂层,其特征在于:包括以下组分:Ni、Cu、W、助剂和微量元素,所述各组分所占的质量百分数如下:
Ni为16%~27%,Cu为21%~42%,W为33%~56%,助剂为2%,微量元素为1%。
2.根据权利要求1所述的一种Ni-Cu-W涂层,其特征在于:所述助剂为CBN。
3.根据权利要求1所述的一种Ni-Cu-W涂层,其特征在于:所述微量元素包括Go、Si、B。
4.一种Ni-Cu-W涂层的制备方法,其特征在于:所述步骤为:先对Ni、Cu、W材料采用干式粉碎法制得纳米球,接着采用活性剂保护法混合了微量元素并添加助剂制得纳米粉末,最后利用超音速火焰喷涂设备喷涂在基体上形成涂层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆