[发明专利]一种高精度微波印制板制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高精度微波印制板制造工艺。

背景技术

近年来，高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，获得了迅速的发展。高频微波印制板为在具有高频微波基材的覆铜板上，加工制造成的印制板，这是一钟刚性印制板，分为单面、双面、多层高频微波印制板。高频基材同普通FR-4基材合压形成的印制板，叫做混合型多层印制板；高频微波基材与金属基混合压成的基材制成的印制板，叫做高频金属基印制板。

现有行业制造高频微波印制电路板，其部分工艺流程如下：资料处理-开料-钻孔-沉铜-全板电镀-线路图形-图形电镀-去墨-蚀刻-剥锡-防焊-文字-化学镀锡-CNC-刮毛刺，其缺点是工艺流程复杂：15道流程，制作成本高，生产效率低，环境污染高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为克服上述问题，提供一种降低成本、减少污染、简化流程的高精度微波印制板制造工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高精度微波印制板制造工艺，包括以下步骤：

(1)切料，取PCB原材料按照设计尺寸裁切成PCB板，再进行磨边和圆角，完成后进行烘烤，在160℃度条件下烘烤3小时；

(2)钻孔，按照预先设定的位置在所述PCB板上钻孔，钻孔后处理毛刺；

(3)孔金属化，通过钠荼处理溶液将经过上述处理的PCB板进行表面活化处理；在孔壁内附着一层化学铜，将PCB板的每层线路连接成起来，形成连接层与层之间的导通；

(4)全板电镀，将完成上述处理的PCB板使用导电夹将其夹住，在PCB板化学铜表面增加一层5-7um厚的电解铜后取下导电夹，通过物理磨刷方式将PCB板表面清洁干净；

(5)线路图形，将经过上述处理过的PCB板表面清洁干净，在PCB板表面贴膜，通过紫外光将菲林上的图形转移到PCB板上，将未反应的干膜通过药水进行清洗，使得PCB板形成需求的图形；

(6)蚀刻，通过蚀刻药水将未能有干膜保护的铜皮腐蚀，将非线路部位的铜层腐蚀；

(7)去墨，使用强碱将附着在PCB板的铜面上的干膜去除，使图形上形成铜线路；

(8)图形电镀，将PCB板夹在导电的夹具上，通过所述夹具将PCB板形成一个导体，通过PCB板与电镀缸导通的方法将铜、锡电解到已经完成图形的PCB板上，电镀上需要的铜厚和锡厚，最后将完成电镀的PCB板烘干；

(9)防焊，通过物理的磨刷方式将PCB板表面清洁干净，在PCB板的焊接位置印刷一层油墨，之后进行烘烤；

(10)曝光，在曝光机中曝光，选用的光源其波长为320-400nm之间；

(11)显影，利用碳酸钠的弱碱性将抗蚀剂粘膜上未经紫外线辐射的部分，用1.0±0.2％碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的已曝光干膜保留；

(12)外形加工，使用板边的工具孔定位，将PCB板分成需求的尺寸，并预留整体板厚10％的厚度连接，将完成数控V-CUT的PCB板根据V-CUT槽将其分开成需求产品，完成。

优选地，所述步骤(11)与步骤(12)之间还有以下步骤：

文字，根据需求在不同的焊点、不同型号的PCB板上印上相应的文字，将完成印刷的PCB板进行固化烘烤。

本发明的有益效果是：本发明在成本方面，减少两个工序，预计每平方米降低成本80元，在效率方面，客户端有单挑插件变革为8条插件，提升效率8倍，生产过程中减少两个工序，可减少作业时间，在品质方面，交付的产品插件后产品品质性能相对统一性增加，客户性能测试良率提升30％以上，在其他功能方面，减少剥锡、化学沉锡两道污染严重的工序，降低PCB对于环境的压力，节能环保。

具体实施方式

下面提供本发明所述一种高精度微波印制板制造工艺的具体实施方式。

实施例1

一种高精度微波印制板制造工艺，包括以下步骤：

(1)切料，取PCB原材料按照设计尺寸裁切成PCB板，再进行磨边和圆角，磨边为将裁切后的PCB板边上的毛刺清理干净，减少污染，圆角为采用常规设备将PCB的边角从直角边加工为圆角，完成后进行烘烤，在160℃度条件下烘烤3小时；

(2)钻孔，选取合适的钻咀，制定好钻机主轴转速和落刀速度参数，具体的根据实际需要进行选择，按照预先设定的位置在所述PCB板上钻孔，钻孔后处理毛刺；