[发明专利]一种继电器接点簧片组件的焊接方法有效
申请号: | 201410604434.2 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104485261A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 阳毕锋;汪毅 | 申请(专利权)人: | 贵州天义电器有限责任公司 |
主分类号: | H01H50/00 | 分类号: | H01H50/00;H01H50/14 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 563000 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 继电器 接点 簧片 组件 焊接 方法 | ||
技术领域
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种继电器接点簧片组件的焊接方法。
背景技术
接点簧片组件是继电器中非常重要的组件,在很多小型、精密密封继电器中直接采用银镁镍薄片的一端直接作为电流接点并为接点提供一定的接触压力,薄片的另一端通过连接包角与座板接线柱焊接,而在接触簧片与连接包角之间通常是采用点焊相接,如图5、图6和图7所示,包括接触簧片和焊接包角,接触簧片的左端有接线端,焊接包角的右端有座板接线柱,在焊接包角的右端接触,该区域为焊接区域。该组件中零件之间的相对位置尺寸直接关系到整个产品的性能参数,焊接包角与接触簧片交接处的焊接质量直接影响整个产品的动作可靠性,所以,该组件的焊接过程中对焊机工作的稳定性、对电极的结构和材料、对焊接定位夹具的结构和定位精度、以及对工人随机处理焊接过程中的问题的能力等的要求都比较高。
常规的接点簧片组件的焊接设备如图8和图9所示,在原定位夹具上有一个与簧片组件一样形状的焊接槽,原定位夹具有点的焊接槽边部有挡片,原定位夹具底部有与焊接槽贯穿的电极安装孔,用于暗转原下电极组件,并通过原锁紧螺母固定,同时在原定位夹具上方还有原上电极组件,原上电极组件可以上下移动,在工作时,只需将接点簧片组件放置在焊接槽,然后将原上电极组件的电极头点在焊接区域,通电即可,后将原有焊接方式存在的不足之处:
1.定位夹具中没有簧片组件限位槽,组件焊完后焊接包角与接触簧片侧面的平行度不好;
2.簧片组件在定位夹具中是采用簧片在上焊接包角在下的安装方式,由于下电极端面面积是上电极端面积的2~3倍,焊接包角厚度是簧片厚度的2倍,固焊接过程中簧片与电极产生的热量较焊接包角处产生的热量较集中;
3.上电极、下电极的材料均为传统的有色金属点焊电极材料,电极与焊接包角、接触簧片接触面的接触电阻较大,散热状况较差;
4.点焊后的簧组件表面有泛白、烧伤的现象,且簧片表面烧伤现象较焊接包角表面严重,通过对焊件焊接处进行晶相分析,发现有晶界弱化现象。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种定位精准,变换主焊接面,增加电极与簧片的接触面积,增强电极的导热导电性的继电器接点簧片组件的焊接方法,满足产品批量生产的需求,同时降低工人劳动强度,提高劳动效率。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种继电器接点簧片组件的焊接方法,包括设备:定位夹具、上电极组件、下电极组件和带焊接的接点簧片组件,其中:
定位夹具有安装下电极组件竖直电极孔,下电极组件通过锁紧螺母固定在定位夹具的竖直电极孔中,定位夹具上有限位槽,竖直电极孔与限位槽连通;
所述的接点簧片组件包括接触簧片和焊接包角,接触簧片的左端有接线端,焊接包角的右端有座板接线柱,在焊接包角的右端接触,该区域为焊接区域;
所述的上电极组件包括上电极头和上焊机接头,上电极头和上焊机接头通过上焊料焊接在一起,并且上焊料的材料为银铜焊料,进一步的,本发明优选,上电极头的材料为银铜合金或银铬合金。
所述的下电极组件包括下电极头和下焊机接头,下电极头和下焊机接头通过下焊料焊接在一起,并且下焊料的材料为银铜焊料,进一步的,本发明优选,下电极头的材料为银铜合金或银铬合金。
所述的下电极组件的下电极头的横截面积比上电极组件的上电极头的横截面积大。
进一步的,本发明优选,所述的下电极组件的底部右边与定位夹具的竖直电极孔内壁接触处还放置有绝缘限位片。
其焊接技术为:在焊接时,先将接点簧片组件的焊接簧片放置在限位槽中,使焊接簧片与限位槽的底部左边靠齐,然后将接点簧片组件的焊接包角放置在限位槽中,并且焊接包角与限位槽的底部右边靠齐,然后接通上电极组件和下电极组件的电源,用上电极组件接触接点簧片组件的焊接区域处即完成。
本发明的技术特点在于:
1、在定位夹具中增加接点簧片组件的限位槽,确保组件焊完后焊接包角与接触簧片侧面的平行度和它们的两侧边缘齐平;
2、簧片组件在定位夹具中采用簧片在下焊接包角在上的安装方式,增加下电极端面与簧片表面的导流、导热面积,使其是上电极端面积与焊接包角导流面积的3~4倍,如此,将焊接热量较集中在焊接包角上(因为锌白铜较银镁镍在相同受热情况下不易产生晶界弱化,况且焊接包角厚度是簧片厚度的2倍),减小簧片与电极之间产生的热量,增加它们之间的散热效果,尽可能避免簧片在焊接过程中产生过烧的现象;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州天义电器有限责任公司,未经贵州天义电器有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410604434.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阵列基板的掺杂方法和掺杂设备
- 下一篇:致动单元