[发明专利]无线通信系统的前端电路以及无线通信系统有效

专利信息
申请号: 201410606250.X 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105634531B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 林忠佑;施冠宇;苏烜毅 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郝新慧;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 系统 前端 电路 以及
【说明书】:

一种无线通信系统的前端电路,包含有一第一放大器、一第二放大器以及一天线开关。该第一放大器设置于一接收路径,其中该第一放大器具有一输入端以及一输出端,且该第一放大器的该输入端耦接至一第一焊垫。该第二放大器设置于一传送路径,其中该第二放大器具有一输入端以及一输出端,且该第二放大器的该输出端耦接至不同于该第一焊垫的一第二焊垫。该天线开关耦接于该第一放大器的该输入端以及该第二放大器的该输出端之间。

技术领域

发明所公开的实施例相关于无线通信系统,尤指一种支持单一/非单一天线的无线通信系统前端电路以及相关方法。

背景技术

在无线通信系统中,实务上会考量系统的需求来设计芯片内的电路架构,其中一个重点是天线的配置。若是目标的无线通信系统采用单天线配置,即传送端与接收端共用一套天线,则相对应的无线通信芯片内会配置一个天线开关来作为传送与低噪声放大器之间的阻隔之用;而若是目标的无线通信系统采用非单一天线配置,例如两套天线,即传送端与接收端各自使用一套天线,则相对应的无线通信芯片内会有完整的传送与低噪声放大器,且不需要配置一个天线开关。

为了节省生产上述两种不同芯片的成本,亦有将上述两种作法合并的设计,可参考图1,其为公知的双模无线通信架构的第一种配置示意图。其中位于一芯片内的一双模无线通信前端路径100中同时包含两套低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)102以及104用以接收数据,并分别耦接至一混频器108,当欲使用单一天线的架构时,低噪声放大器104会被闲置或关闭,并让低噪声放大器102和用以传送数据的一功率放大器(poweramplifier,PA)106共用位于该芯片外的一天线120进行数据的传送或接收;当欲使用非单一天线的架构时,可参考图2,其为公知的双模无线通信架构的第二种配置示意图。其中位于该芯片外的另一天线130会接收数据至低噪声放大器104,并让单独使用天线120来传送功率放大器106所输出的数据,低噪声放大器102则会被阻隔,例如利用低噪声放大器102的中的天线开关来断开低噪声放大器102到天线的路径。由于此时功率放大器106是单独使用天线120,因此可在天线120之前另外配置位于该芯片外的一功率放大器122以增强功率。

明显地,系统设计者可以使用同一双模无线通信前端路径100的芯片来达到单一天线或是非单一天线的配置需求,然而在双模无线通信前端路径100中仍然需要同时设置两套低噪声放大器,造成了硬件成本的浪费。在对于芯片大小和成本锱铢必较的情况下,此一架构仍有改善的空间。

发明内容

本发明的实施例公开了一种支持单一/非单一天线的无线通信系统前端电路以及相关方法以解决上述问题。

本发明的第一实施例提出一种无线通信系统的前端电路,包含有一第一放大器、一第二放大器以及一天线开关。该第一放大器设置于一接收路径,其中该第一放大器具有一输入端以及一输出端,且该第一放大器的该输入端耦接至一第一焊垫。该第二放大器设置于一传送路径,其中该第二放大器具有一输入端以及一输出端,且该第二放大器的该输出端耦接至不同于该第一焊垫的一第二焊垫。该天线开关系耦接于该第一放大器的该输入端以及该第二放大器的该输出端之间。

本发明的第二实施例提出一种无线通信系统,包含有第一实施例的该前端电路以及一外部天线。其中该前端电路设置于一芯片中,且操作在该单一天线模式。该外部天线设置于该芯片之外,并耦接至该前端电路的该第二焊垫。

本发明的第三实施例提出一种无线通信系统,包含有第一实施例的该前端电路、一外部接收天线以及一外部传送天线。其中该前端电路设置于一芯片中,且操作在该非单一天线模式。该外部接收天线设置于该芯片之外,并耦接至该前端电路的该第一焊垫。该外部传送天线设置于该芯片之外,并耦接至该前端电路的该第二焊垫。

附图说明

图1为公知的双模无线通信架构的第一种配置示意图。

图2为公知的双模无线通信架构的第二种配置示意图。

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