[发明专利]一种PCB定位装置及SMT系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB表面贴装技术领域，尤其涉及一种PCB定位装置及SMT系统。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术，Surface Mount Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。尤其对于LED显示屏技术领域中，通过使用贴装机台以SMT技术贴装将成千上万的LED颗粒贴装在LED显示屏的PCB基板上。

目前，使用贴装机台以SMT技术贴装将成千上万的LED颗粒贴装在LED显示屏的PCB基板上的技术，通常是通过判读PCB上的光学定位点(直径为0.1mm至1.0mm)，对若干LED颗粒以光学定位点为基准进行自动贴装打件。

然而，由于LED显示屏技术越来越趋向LED小间距领域，例如LED显示屏上的LED颗粒的间距从2.0mm缩至1.0mm，从而造成直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点无法设置在PCB上，从而导致若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，导致了小间距LED显示屏无法量产的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB定位装置及SMT系统，实现了无需在PCB上设置光学定位点的同时，进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。

本发明实施例提供的一种PCB定位装置，包括PCB，基座，支撑部件，基台和固定机构；

所述基座上方安装有支撑部件；

所述支撑部件与基台连接；

所述固定机构与所述PCB为可拆卸连接；

在所述基台表面设置有与所述PCB处于同一平面的光学定位点。

可选地，

所述支撑部件与基台为一体结构；

所述支撑部件通过其内部锁紧件所述固定机构连接。

可选地，

所述支撑部件与所述固定机构为螺母锁紧连接。

可选地，

所述支撑部件为4个支柱，所述固定机构为4个铜柱。

可选地，

所述基座和所述支撑部件通过高度调节部件连接。

可选地，

所述基台为槽型结构；

所述光学定位点设置在所述基台的槽沿上。

可选地，

所述PCB定位装置还包括：

电子水平仪，活动置放在所述PCB的表面。

可选地，

所述PCB定位装置还包括：

上盖，通过铰链与所述基台活动连接。

本发明实施例中提供的一种SMT系统，包括：

SMT机台，本发明实施例中提及的任意一种所述的PCB定位装置；

所述PCB定位装置通过气压装置安装在所述SMT机台上。

可选地，

所述SMT机台与所述PCB定位装置建立有电性连接关系。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种PCB定位装置及SMT系统，其中，PCB定位装置包括：PCB，基座，支撑部件，基台和固定机构；基座上方安装有支撑部件；支撑部件与基台连接；固定机构与PCB为可拆卸连接；在基台表面设置有与PCB处于同一平面的光学定位点。本实施例中，通过将PCB安装在基台上方，且在基台表面设置有与安装好的PCB处于同一平面的光学定位点，便实现了无需在PCB上设置直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点的同时，进一步对PCB通过基台上的光学定位点进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。本发明实施例还提供了一种SMT系统，不仅实现了小间距LED的量产，而且可以是通过气压控制实现PCB定位装置的水平角度和高度可调节功能。

附图说明