[发明专利]一种微波晶体检波器制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线电计量技术领域，具体涉及一种微波晶体检波器制作方法。

背景技术

宽带微波晶体检波器制作工艺对微波晶体检波器性能产生重要影响。目前国内检波器焊接工艺主要为大尺寸、高温焊接工艺，由于宽带微波晶体检波管体积极小，长约0.4mm，宽约0.2mm，耐高温上限仅为135℃，如图2所示，晶体检波管需焊接在两焊接点之间，焊接点间距为0.5mm。普通焊锡熔点为150℃～200℃，因此普通的焊接无法实现微波晶体检波器的超微小肖特基晶体检波管焊接、装配制作等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种微波晶体检波器制作方法，能够实现微波晶体检波器的超微小肖特基晶体检波管焊接与装配。

本发明的一种微波晶体检波器制作方法，包括如下步骤：

步骤1、制作带有宽带振子对的印制板：

根据检波器中连接线的尺寸，在印制板上制作两条处于同一直线上且间距为0.5mm的连接线，作为检波器的振子对；

在印制板上，以每个振子对的两个近端端点为圆心设置直径为0.3mm的圆形焊盘；其中，焊盘的焊锡熔点为120℃；

步骤2、制作带有矩形开孔的钢瓦；

制作与步骤1中的PCB印制板尺寸对应的钢瓦，并在钢瓦上开矩形孔；矩形孔尺寸适配于微波晶体检波管尺寸，使检波管刚好能从矩形孔中穿过；

步骤3、将钢瓦放置在印制板上方，使钢瓦中的矩形孔与振子对和焊盘位置对应，然后将检波管放入矩形孔中；

步骤4、对钢瓦进行加热，当钢瓦温度达到120°时，控制该温度保持2秒，使焊盘融化，然后对钢瓦降温，最后移走钢瓦。

较佳的，两所述焊盘的间距为0.2mm。

较佳的，所述印制板上制作多个检波器的振子对，且所述钢瓦上开有与振子对的数量和位置分别对应的矩形孔。

本发明具有如下有益效果：

本发明的微波晶体检波器制作方法，能够实现微波晶体检波器的超微小肖特基晶体检波管焊接和装配，通过设计制作PCB板钢瓦模具，采用面加热法融化低温焊锡方式进行焊接，通过温度传感器控制焊接温度以保证焊接温度低于微波晶体检波管高温上限减小了场强探头的尺寸，减小系统校准过程中对混响场的干扰；可解决电子线路中微波检波器的焊接难题。

附图说明

图1为微波检波器的线路示意图，

图2为单个焊接的PCB板放大示意图。

图3为钢瓦示意图。T为温度传感器贴片，贴在钢瓦表面靠近中心位置。

图4为三组线路焊接PCB板示意图。

其中，L1-第一连接线，L2-第二连接线，D-微波晶体检波管，P1-第一焊盘，P2-第二焊盘，T-贴片型温度传感器，J-矩形孔。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例，对本发明进行详细描述。

本发明提供了一种微波晶体检波器制作方法，具体包括如下步骤：

1、制作带有宽带振子对的PCB印制板：

如图4所示，根据检波器中连接线的尺寸，在印制板上制作两条处于同一直线上且间距为0.5mm的连接线L1和连接线L2，作为检波器的振子对。

按照上述方法在PCB印制板上制作多个振子对。如图2所示，以每个振子对的两个近端端点为圆心设置直径为0.3mm的圆形焊盘P1和P2，两焊盘(P1和P2)的边界间距为0.2mm。其中，焊盘的焊锡采用熔点为120℃的低温焊锡。

2、制作带有矩形开孔的钢瓦；

制作与步骤1中的PCB印制板尺寸对应的钢瓦，如图3所示，并在钢瓦上沿直线等间距开多个矩形孔J，多个矩形孔J的距离与PCB印制板上振子对之间的距离一致；矩形孔J的大小略大于微波晶体检波管D尺寸大小，即两者尺寸能够适配，使检波管D刚好能从矩形孔J中穿过。在钢瓦上设置贴片型温度传感器T和加热器；贴片型温度传感器T设置在钢瓦的中部位置，并且避开矩形孔J。

3、将钢瓦和PCB印制板对应后固定，即钢瓦中的矩形孔J与振子对和焊盘位置对应，然后将检波管D放入矩形孔J中。

4、启动加热器对钢瓦进行加热，同时采用贴片型温度传感器T对钢瓦进行温度采集，并控制钢瓦的温度不超过120°，当钢瓦温度达到120°时，控制该温度保持2s，使焊盘融化，然后采用风冷方式迅速使钢瓦降温，最后移走钢瓦。由此，将检波管D和两侧的振子焊接在一起，制作形成了微波晶体检波器。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。