[发明专利]封框胶组合物、显示装置、加热腔室及热固化装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封框胶组合物、显示装置、加热腔室及热固化装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)是当前主流的平板显示器，其是由阵列基板与彩膜基板通过对盒工艺形成，在进行对盒工艺时，在其中一块玻璃基板上滴注液晶，另一玻璃基板上涂覆封框胶(Seal胶)，然后将两基板进行对盒，并将封框胶固化形成密封结构。

在对盒工艺中，封框胶的固化过程包括UV固化和热固化，其中，热固化通常采用热固化炉实现，其通过将炉中的空气加热到120℃，如图1所示，再使用加热后的热空气6’对阵列基板3’与彩膜基板2’贴合成的面板进行整面加热，从而使封框胶1’及封框胶以外区域的温度均达到120℃，此外，热固化炉除了具有对封框胶进行热固化的作用外，还有对液晶层4’中的液晶分子加热使之充分配向的作用，但对液晶分子的加热温度只需在液晶的清亮点以上(如80℃)即可，目前，TV面板的生产均采用ADS模式，为了提高平坦度，如图1所示，通常在彩膜基板2’一侧增加OC(Over Coat，覆盖)层5’，然而，在实际生产中，采用ADS模式的TV产品在经过热固化炉加热后，常常会在面板内部产生气泡，从而造成不良，通过分析和实验证实，气泡的产生是由于彩膜基板一侧的OC层5’在经过热固化炉加热时产生的气体造成，在加热过程中，OC层5’产生的气体在面板内部聚集，最终形成较大的气泡，且OC层5’的厚度越大，气泡现象越严重，此外，实验还证实，降低热固化炉的温度可以降低气泡不良的发生率，但会影响封框胶的热固化效果。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何解决由于现有的热固化炉在热固化时使显示器中的OC层产生气体而造成的不良。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种封框胶组合物，包括封框胶，还包括微波吸收剂，通过所述微波吸收剂使所述封框胶组合物在被施加微波时发热以固化所述封框胶。

进一步地，所述微波吸收剂为碳纤维材料。

进一步地，所述微波吸收剂在所述封框胶组合物中的质量分数为1％-5％。

进一步地，所述微波吸收剂均匀分布在所述封框胶中。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有上述任一的封框胶组合物。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种加热腔室，用于上述的显示装置进行热固化处理，所述加热腔室包括腔体以及可移动微波发射管；

所述腔体，用于盛放所述显示装置；

所述可移动微波发射管，用于当自身被移动至所述显示装置中所述封框胶组合物的涂覆区域上方时，向所述涂覆区域发射微波将所述封框胶固化。

进一步地，还包括运动机构，用于控制所述可移动微波发射管按照预设的路径在所述涂覆区域的上方移动。

进一步地，所述运动机构包括设置于所述显示装置上方的支架、位置输入单元、可编程逻辑运算单元、位置控制器和电机；

所述可移动微波发射管设置在所述支架上；

所述位置输入单元，用于输入所述涂覆区域的位置信息；

所述可编程逻辑运算单元，用于根据所述涂覆区域的位置信息生成控制信号；

所述位置控制器，用于根据所述控制信号控制所述电机驱动所述可移动微波发射管在所述支架上移动。

进一步地，还包括热源组件，用于将气体加热至预设温度对所述显示装置进行热处理，所述热源组件包括气体存储腔室、电热丝、温度传感器和温度控制器；

所述电热丝用于对所述气体存储腔室内的气体进行加热；

所述温度传感器用于采集所述气体存储腔室内的气体温度；

所述温度控制器用于根据所述温度传感器采集的气体温度调节所述电热丝中的电流。

进一步地，所述可移动微波发射管的发射口为圆形，所述发射口的直径为0.8mm-1.2mm。

进一步地，包括多个所述可移动微波发射管。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种热固化装置，包括上述任一的加热腔室。

进一步地，包括多个所述加热腔室，所述多个加热腔室呈层叠结构。

(三)有益效果