[发明专利]检测夹具有效

专利信息
申请号: 201410610447.0 申请日: 2014-11-03
公开(公告)号: CN104634999B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 太田宪宏;时政光伸;广部幸祐;津村耕平 申请(专利权)人: 日本电产理德股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 检测 夹具
【说明书】:

本发明提供能提高与基板相接触的接触端子的位置决定精密度的检测夹具。检测夹具包括:框架;电极体,具有电极;导电性接触端子,具有导线形状;支撑块,具有对向配置被检测基板的对向面,将接触端子的一端引导至在对向面上载置的被检测基板的检测点,另一端引导至电极,且沿与对向面交叉的移动方向,对于框架能相对移动;加压部,使支撑块远离电极体,且沿朝向被检测基板的方向进行加压;限制板片,从支撑块沿朝向框架的延伸设置方向延伸,架设在支撑块与框架之间,具有伸缩性,与对向面平行且与延伸设置方向交叉的第一方向的变形受限制。

技术领域

本发明涉及一种检测夹具,该检测夹具用于电连接成为检测对象之被检测基板上设置的检测点与检测该被检测基板的检测装置。

背景技术

检测夹具经由接触端子,针对被检测物具有的检测对象部,通过从检测装置向所定检测位置供给电力(电信号等)的同时,从检测对象部检出电信号,从而用于检测对象部的电气特性的检出和动作实验的实施等。

被检测物例如可以是印刷配线基板、柔性(flexible)基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用电极板以及半导体封装用封装基板或薄膜载体等各种基板,或者半导体晶圆(wafer)、半导体芯片(chip)或芯片尺寸封装(CSP,Chip Size Package)等半导体装置。

在本说明书中将这些所述被检测物总称为“被检测物”,且将设定在被检测物上的检测对象部称为“检测点”。

例如,当被检测物是基板且在该基板上搭载IC等半导体电路或电阻器等电气·电子部件时,成为检测对象的对象部为配线或电极。此时,为了保证对象部能向这种搭载部件准确地传达电信号,测定在电气·电子部件实装之前的印刷配线基板、液晶面板或等离子显示器面板中所形成的配线上的所定检测点间的电阻值等电气特性,进而判断该配线的良否。

具体来讲,该配线的良否判定按如下步骤进行:使电流供给用端子和/或电压测定用接触端子的前端与各检测点相接触,从该接触端子的电流供给用端子向检测点供给测定用电流的同时,测定与检测点相接触的接触端子的前端间的配线中产生的电压,进而从这些供给电流和测定电压来算出所定检测点间配线的电阻值。

并且,当利用基板检测装置进行检测用基板的检测时,进行如下的控制,即移动夹具移动设备而使基板检测夹具的检测用接触端子(接触针)与检测用基板的接触部分相接触,据此进行所定检测,若检测结束,则根据夹具移动设备移动检测夹具使其远离检测用基板。

在此,例如专利文献1揭示的检测夹具,包括:前端侧支撑体;与该前端侧支撑体相距所定间隔而配置的后端侧支撑体;以及连接前端侧支撑体和后端侧支撑体的连接体。前端侧支撑体和后端侧支撑体作为一体能沿上下方向滑动。

在前端侧支撑体中沿与检测对象相对的对向面而垂直的方向形成有前端侧插入贯通孔,在后端侧支撑体中沿相对前端侧插入贯通孔的形成方向而倾斜的方向形成有后端侧插入贯通孔。并且,后端侧插入贯通孔为了使插入贯通该后端侧插入贯通孔的探针(probe)的前端侧朝向前端侧插入贯通孔而相对前端侧插入贯通孔倾斜。对于探针而言,其前端根据前端侧插入贯通孔被引导而与检测点相接触,其后端根据后端侧插入贯通孔被引导而与电极支撑体的电极相接触。

并且,形成有与探针的后端相接触之电极的电极支撑体,配置为在与保持探针的后端侧支撑体之间形成所定间隔,进而具有加压后端侧支撑体的加压机构。该加压机构是,其前端形成为圆锥形,通过插入至在后端侧支撑体的与加压机构相接触的部分上所设置的插入贯通孔中,来进行按一体构成的前端侧支撑体和后端侧支撑体的水平方向的位置决定。

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