[发明专利]一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝在审

专利信息
申请号: 201410610804.3 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN104300073A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 卓宁泽;刘光熙;王海波;尹娟;李登宇;李博超 申请(专利权)人: 常州晶玺照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/56
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 紫光 芯片 360 全周式 发光 led 灯丝
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝,属于半导体照明领域。

背景技术

LED照明由于其自身具有的高光效、长寿命、节能环保、快响应等优点,被认为是第四代照明产品,目前在照明领域的应用越来越广泛。

当前,市场主流的白光LED的实现方式是蓝光芯片激发YAG黄色荧光粉,但是这种方式制备的白光光谱中红色部分缺失,光源的色彩还原性低,单纯加入红粉显色指数也很难大于95,严重制约了LED向高光质的发展;同时目前的封装形式制备的光源无论是单颗朗伯还是平面COB光源,他们的出光角度最大也不会超过180°,这种条件的照明方式会形成照明盲区,影响照明效果。为解决上述问题,LED灯丝作为一种新的照明产品形式被提出,其照明效果类似于传统中白炽灯中的钨丝,极易被人们所接受,因此目前很多企业单位都对其进行了深入的研究。

但在现有的技术领域中,LED灯丝还存在以下几点问题:

(1)如专利CN103035820A、CN103035823A,LED灯丝仍采用蓝光激发YAG黄色荧光粉的方式来产生白光,制备的灯丝仍存在色彩还原性低的问题。

(2)如专利CN103700651A,封装过程中,采用传统的将荧光粉胶直接涂覆在芯片表面的方式,制备的灯丝在点亮时,荧光粉易受到芯片热量的作用,造成荧光粉的衰减,影响光源的使用寿命。

(3)如专利CN203589021U,其中的荧光粉胶只涂覆在基板的两面,灯丝在点亮时容易从基板的侧面漏出蓝光,产生色彩不均匀的现象。

发明内容

根据现有技术存在的问题,本发明旨在提出一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝,具有色彩还原度高、光色均匀柔和、360°发光、发光效率高等优点。

本发明的一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝,由基板、芯片、透明硅胶、无机纳米微粒、荧光粉胶组成;荧光粉胶由有机硅树脂,多色荧光粉,偶联剂通过注塑成型工艺制备而成,放置于透明硅胶的外侧。

本发明所选的基板为透明或者蓝宝石材质。

本发明所选的芯片为紫光芯片,芯片发射波长为360-410nm,芯片固定在基板的单面或者正反两面。

本发明所选的无机纳米微粒为TiO2或者ZrO2,颗粒尺寸为10-100nm,分布于透明硅胶中。

本发明所选的多色荧光粉为磷酸盐或者硅酸盐体系的红色、绿色、蓝色的混合荧光粉。

本发明所选的偶联剂为硅烷偶联剂。

本发明的有益效果在于:

(1)采用紫光芯片激发红色、绿色、蓝色混合荧光粉制备的白光LED灯丝,由于紫光在人眼的可视觉范围之外,因此制备的白光LED灯丝的色彩还原性全部由所采用的荧光粉决定,并且与蓝光转换型白光LED相比,紫光芯片制备的白光LED由于光谱更宽、更加接近自然白光光谱,具有色彩还原性高,色度坐标受各种因素影响小等优点。此外,紫光芯片具有更高的稳定性和更高的光输出,所制成的白光LED也具有相对更高的发射强度。

(2)在透明硅胶中加入纳米级的TiO2或者ZrO2微粒,可以对芯片的出射光线进行有效的散射,提高出光的均匀和柔和性。

(3)荧光粉胶采用注塑的方式由有机硅树脂,多色荧光粉,偶联剂制备而成,放置于透明硅胶的外侧,可以避免芯片热量的直接作用,提高荧光粉的使用寿命。

(4)在荧光粉胶中加入硅烷偶联剂,可以提高荧光粉与有机硅树脂的界面相容性,提高出光效率和散热性。

附图说明

图1是本发明一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝的三维立体图;

图2是本发明一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝的截面示意图;

其中,1-基板;2-芯片;3-透明硅胶;4-荧光粉胶;5-无机纳米微粒;6-有机硅树脂;7-多色荧光粉;8-偶联剂

具体实施方式

现在结合附图来描述本发明的实施例

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