[发明专利]基板结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构，包括：

一承载件，其定义有多个布线区，其中，各该布线区位于该承载件的部分表面，且各该布线区包含接点处；

第一绝缘层，其仅设于该布线区中；

一线路层，其设于该布线区中的该第一绝缘层上；以及

第二绝缘层，其设于该承载件上以覆盖该线路层与该第一绝缘层，该第二绝缘层仅设于该布线区中，该第二绝缘层仅沿该线路层的形成区域布设，且任二相邻的该布线区中的该第二绝缘层并未相连接。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该承载件具有多个电性连接该线路层的电性连接垫。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该承载件具有介电层，以令该第一绝缘层、线路层与第二绝缘层形成于该介电层上。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一绝缘层仅设于该接点处上。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该线路层对应该第一绝缘层之处呈现阶梯状。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二绝缘层具有外露部分该线路层的开孔，且该开孔的位置位于该接点处上。

7.如权利要求6所述的基板结构，其特征为，该结构还包括导电元件，其设于该开孔中并电性连接该线路层。

8.一种基板结构的制法，其包括：

形成第一绝缘层于一承载件的布线区中，其中，该承载件定义有多个布线区，各该布线区位于该承载件的部分表面，各该布线区包含接点处，且该第一绝缘层仅设于该布线区中；

形成一线路层于该布线区中的该第一绝缘层上；以及

形成第二绝缘层于该承载件上以覆盖该线路层与该第一绝缘层，该第二绝缘层仅设于该布线区中，该第二绝缘层仅沿该线路层的形成区域布设，且任二相邻的该布线区中的该第二绝缘层并未相连接。

9.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该承载件具有多个电性连接该线路层的电性连接垫。

10.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该承载件具有介电层，以令该第一绝缘层、线路层与第二绝缘层形成于该介电层上。

11.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该第一绝缘层仅设于该接点处上。

12.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该线路层对应该第一绝缘层之处呈现阶梯状。

13.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该第二绝缘层具有外露部分该线路层的开孔，且该开孔的位置位于该接点处上。

14.如权利要求13所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于该开孔中，以令该导电元件电性连接该线路层。