[发明专利]一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法有效
申请号: | 201410614210.X | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN104347944A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 刘念平;袁晨;黄洋洋;沈军伟;夏晓谦 | 申请(专利权)人: | 上海绿新包装材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 上海蓝迪专利事务所 31215 | 代理人: | 张翔 |
地址: | 200331 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 rfid 电子标签 天线 制作方法 | ||
1.一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法,其特征在于该天线是以基材层上依次设置预涂层、天线图形层、金属直镀层、面涂层构成,具体制作包括以下步骤:
(1)、基材或基材预涂
使用塑料膜或纸作为基材,或者对基材的单面用预涂料进行预涂处理,形成天线加工面;基材厚度为0.01~2.0 mm;
(2)、天线设计
明确天线的工作频率、阻抗、磁场强度、品质因数和读写距离,设计出天线的形状和尺寸;
(3)、制作图形印版辊
根据所设计的天线图形,激光或电雕在柔性印版上,制成刻有天线图形的印版辊,天线图形的部位呈阴图内凹,其它部位呈阳图凸出;
(4)、印制天线图形
通过网纹辊将直镀油传递到印版辊上;将基材或预涂处理过的基材在印版辊表面滚过,基材表面转印上设计好的天线图形;本步骤在真空镀膜机的腔体内完成;
(5)、真空金属直镀
对转印有天线图形的基材采用真空镀膜方式进行金属直镀,其基材上非直镀油层区附着上了金属镀层,局部直镀油层区金属层不附着,呈现空白区;金属直镀厚度为0.03~2.00 μm;
(6)、涂布面涂料
对已进行金属直镀天线图形的基材涂布或者不涂布面涂料;其中:
所述基材预涂处理是在涂布机上完成,涂布机的车速为80~180 m/min,涂布机中的烘道温区控制在70~150 ℃之间,涂布干量为1.0~2.0 g/m2;
所述直镀油能够在常温及1.333×10-1~1.333×10-6 Pa真空环境下保持润滑性,粘度10~10000 mPa·s,常温下饱和蒸汽压为0~1×10-3 Pa;
所述网纹辊的线数为120~200,工作温度为50~150 ℃,车速200~740 m/min;
所述面涂料的涂布是在涂布机上完成的,涂布机的速度为80~150 m/min,涂布机中的烘道温区控制在80~160 ℃之间;涂布干量为0.8~1.5 g/m2。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述塑料膜为:PET、PC、PVC、PVA、OPP、PE、CPP及PS中的一种或几种组合;所述纸为:铜版纸、卡纸或易碎纸。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述直镀油为石蜡基矿物油、硅油、全氟聚醚油中的一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述金属直镀原料为:在1×10-3 Pa真空条件下,气化点低于2000 ℃的金属或非金属半导体材料。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于所述金属或非金属半导体材料为:铁、铬、锰、铝、镁、铜、锌、锡、镍、金、银及硅中的一种或几种组合。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述金属直镀的真空镀膜机的真空度为1×10-3~1×10-1 Pa。
7.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述面涂料为:酚醛清漆、聚氨酯清漆、丙烯酸清漆、环氧清漆及氟碳清漆中的一种或几种组合。
8.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述预涂料为:丙烯酸、环氧、聚氨酯、聚乙烯及聚酯涂料中的一种。
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