[发明专利]一种导热性良好的新型绝缘胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热性良好的新型绝缘胶。

背景技术

印刷电路板通常以玻璃纤维强化的复合胶压成。但由于复合胶含玻璃及塑料，其热传导率很低（<1W/mk），因此高功率的电子产品（如LED）常使用金属载板（如铝基板）。为了绝缘常将铜铂以胶压合在铝板上，制成所谓的MCPCB。黏合铜和铝的有机胶（如环氧树脂或Epoxy）其热传导率远低于1W/mk。有机胶不仅热传导率奇低，而且热膨胶率特大，因此在电子产品冷热交替之下常会黏不住金属。胶的热稳定性也很低，其内的挥发成份（如H、O、N）会逐渐蒸发以致胶会逐渐变质，甚至干裂。

发明内容

本发明的目的是客服现有技术不足，提供一种导热性良好的新型绝缘胶。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种导热性良好的新型绝缘胶，其原料配比按物质量包括：

白石墨粉30-55%；

环氧树脂30-55%；

硼砂4-8%；

膨胀珍珠岩粉2-4%；

偶联剂0.5～1.5%;

固化剂0.5～1.5%；

乳化剂0.5～1.5%。

所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。

所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种导热性良好的新型绝缘胶，同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于CPU和印刷电路板的生产。方便焊接，提高热传导效率，以提高产品的使用寿命，具有极高的经济推广价值。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种导热性良好的新型绝缘胶，其原料配比按物质量包括：

白石墨粉44%；

环氧树脂44%；

硼砂6%；

膨胀珍珠岩粉3%；

偶联剂1%;

固化剂1；

乳化剂1%。

所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。

所述固化剂为二氨基环己烷。

所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。

本实施例提供一种导热性良好的新型绝缘胶，同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于CPU和印刷电路板的生产。方便焊接，提高热传导效率，以提高产品的使用寿命，具有极高的经济推广价值。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。