[发明专利]一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶。

背景技术

环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低，具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量，粘接性能高和加工性能优良。因此，以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高，质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离，柔韧性不足。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些技术领域的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面，这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。

随着经济技术的发展，人们对环氧树脂导电胶的性能要求越来越高，传统成分导电胶已经无法满足人们的需求，尤其是某些经常处于高温作业的领域，在粘接强度及耐高温性上，传统的导电胶产品远远无法达到所需指标。

发明内容

本发明提供一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶，具有优越的粘接性及耐热性。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶，其原料配比按质量百分比包括：

缩水甘油胺类环氧树脂35～55%;

纳米硅微粉25～45%；

氧化锡5～8%;

柔性添加剂3～6%;

甲苯0～2%;

硅胶2～4%;

促进剂2～4%;

偶联剂0.5～1.5%;

固化剂0.5～1.5%。

优选的，其原料配比按质量百分比包括：

缩水甘油胺类环氧树脂45%;

纳米硅微粉35%；

氧化锡6%;

柔性添加剂5%;

甲苯1%;

硅胶3%;

促进剂3%;

偶联剂1%;

固化剂1%。

进一步的，所述的缩水甘油胺类环氧树脂为对氨基苯酚环氧树脂。

进一步的，所述的柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和1，3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。

进一步的，所述促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂。

进一步的，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶，导电性好，耐高温，在500℃时仍能保持90%以上的粘接强度。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶，其原料配比按质量百分比包括：

缩水甘油胺类环氧树脂45%;

纳米硅微粉35%；

氧化锡6%;

柔性添加剂5%;

甲苯1%;

硅胶3%;

促进剂3%;

偶联剂1%;

固化剂1%。

所述的缩水甘油胺类环氧树脂为对氨基苯酚环氧树脂；所述的柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)；所述促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述固化剂为二氨基环己烷。

本发明提供一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶，导电性好，耐高温，在500℃时仍能保持90%以上的粘接强度。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。