[发明专利]一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶。

背景技术

随着集成电路和微电子器件的组装越来越密集化及微型化，电子元件变得更小并且以更高速度运行，而其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10%，因此及时散热成为影响其使用寿命和使用性能的重要因素。应用于航空航天、电子、电气等领域中需要散热和传热部位的导热胶，能及时散除电子设备使用中产生的大量热量，对电子元器件的密集化、小型化和提高其可靠性、紧密度以及使用寿命都具有重要意义。

导热胶主要有以下几种类型：一种是在胶材中添加具有高导热系数的导热粉体，如陶瓷粉体、硅粉体或金属粉体，这种导热胶，因填充剂的形态限制，只能填充较少的比例，且在使用过程中易挥发小分子物质而干化，因此这类导热胶的导热系数较小；另一种是提高胶材中贵金属粉体的含量、纯度以及颗粒形状的配比，这类导热胶的缺点在于价格昂贵且性能不稳定。

发明内容

本发明的目的是客服现有技术不足，提供一种成本低性能稳定的基于纳米硅粉的环氧型导热胶。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：

纳米硅粉20％-30％；

二氧化钛1％-3％；

环氧树脂30-60%；

丙烯酸丁酯15-20%;

硼砂4-8%；

膨胀珍珠岩粉2-4%；

偶联剂0.5～1.5%;

消泡剂0.5～1.5%;

固化剂0.5～1.5%；

乳化剂0.5～1.5%。

优选的，其原料配比按质量百分比包括：

纳米硅粉25％；

二氧化钛2％；

环氧树脂42%；

丙烯酸丁酯18%;

硼砂6%；

膨胀珍珠岩粉3%；

偶联剂1%;

消泡剂1%;

固化剂1%；

乳化剂1%。

进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

进一步的，所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，导热性能稳定导热系数高,采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本发明配方材料不含任何贵重金属成分，因而成本低，适于大规模产业化应用。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：

纳米硅粉25％；

二氧化钛2％；

环氧树脂42%；

丙烯酸丁酯18%;

硼砂6%；

膨胀珍珠岩粉3%；

偶联剂1%;

消泡剂1%;

固化剂1%；

乳化剂1%。

所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述固化剂为二氨基环己烷；所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。

本实施例提供一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，导热性能稳定导热系数高,采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本实施例配方材料不含任何贵重金属成分，因而成本低，适于大规模产业化应用。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。