[发明专利]一种条状晶片清洗提篮

说明书

技术领域

本发明涉及晶片清洗提篮，特别是一种条状晶片清洗提篮。

背景技术

在生产和生活当中，需要清洁的东西很多，需要清洗的种类和环节也很多。因此，为了应对该众多需要清洁的东西，社会上已出现了多种清洗设备，采用了多种清洗工艺方法，譬如浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等等，但是当面对需要清洗的物品表面比较复杂，像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求的产品，如：钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等时；常规的清洗方法已无法达到要求，即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求。

目前超声波清洗机已作为一种清洗效果好的清洗装置，它已广泛地应用于电子电器、宝石、钟表、光学机械等领域。超声波清洗机一般由超声波清洗槽、超声波发生器以及包括有振动板和超声波换能器的超声波振板等构成，其中，超声波清洗槽一般采用弹性好、耐腐蚀的优质不锈钢制成，超声波振板可以采用侧挂式或者底置式安装于超声波清洗槽内，超声波换能器固定安装于振动板，超声波换能器通过连接线与超声波发生器电连接。

超声波清洗机原理主要是换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动并通过清洗槽壁向槽子中的清洗液辐射超声波，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。当声压或者声强受到压力到达一定程度时候，气泡就会迅速膨胀，然后又突然闭合。在这段过程中，气泡闭合的瞬间产生冲击波，使气泡周围产生1012-1013pa 的压力及局调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。一方面破坏污物与清洗件表面的吸附，另一方面能引起污物层的疲劳破坏而被驳离从而达到清洗物件表面的目的。

目前晶片清洗工艺为将晶片散放在清洗框中，在超声波机器中上下晃动清洗，经过多道超洗，一道漂洗，再用烤箱烘干，完成最终的工作，但是条状晶片其个体比较小，不容易放置，因此条状晶片的清洗难度较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种清洗效率高、清洗质量高和搬运平稳的条状晶片清洗提篮。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种条状晶片清洗提篮，它包括前后板、固定板、连接板和抓取杆组成，其中前后板底部通过固定板固定连接，前后板中部四周通过连接板固定连接，所述的连接板围成的矩形框内设置有多个清洗篮放置框，所述的前后板顶部两侧通过抓取杆连接，所述的抓取杆两端对称开设有一圈梯形槽，梯形槽底部径向凹陷形成一环形槽，所述的梯形槽与环形槽组成挂钩抓取部。

所述的清洗框放置框为四个，且均匀分布在连接板围成的矩形框内。

所述的抓取杆中部设置有防滑条纹。

本发明具有以下优点：本发明的止条状晶片清洗提篮，将装有条状晶片的清洗篮放置在清洗篮放置框内，条状晶片四周敞开，最大程度减少超声波功率的降低，保证了晶片的清洗质量，一个条状晶片清洗提篮一次性可以放置四个清洗篮，提高了条状晶片的清洗效率，抓取杆设置有抓取部，保证了条状晶片清洗提篮的平稳移动。

附图说明

图1 为本发明的主视示意图

图2 为本发明的俯视示意图

图3 为本发明的左视示意图

图中，1-前后板，2-固定板，3-连接板，4-抓取杆，5-清洗篮放置框，6-梯形槽，7-环形槽，8-防滑条纹。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1、图2和图3所示，一种条状晶片清洗提篮，它包括前后板1、固定板2、连接板3和抓取杆4组成，如图3所示，其中前后板1底部通过固定板2固定连接，如图2所示，前后板1中部四周通过连接板3固定连接，如图1所示，所述的连接板3围成的矩形框内设置有多个清洗篮放置框5，装有条状的清洗篮放置在清洗篮放置框5内，所述的前后板1顶部两侧通过抓取杆4连接，如图1和图3所示，所述的抓取杆4两端对称开设有一圈梯形槽6，梯形槽6底部径向凹陷形成一环形槽7，所述的梯形槽6与环形槽7组成挂钩抓取部，通过机械手控制的挂钩，在抓取抓取杆4时，挂钩的的抓取部将会抓取抓取杆4上的抓取部内，并通过环形槽7固定，防止条状晶片清洗提篮在移动过程中左右晃动。

在本实施例中，清洗框放置框5为四个，且均匀分布在连接板3围成的矩形框内，均匀分布的清洗框放置框5内放置清洗框后，不会出现条状晶片清洗提篮受力不均，而出现一边偏斜的现象，而且一次性可以装四个清洗篮，提高了条状晶片的清洗效率。