[发明专利]水晶振子

说明书

本发明提供一种水晶振子，其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于，具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161)，通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。

技术领域

本发明涉及一种电子设备等中使用的水晶振子。

背景技术

水晶振子会利用水晶元件的压电效果，产生特定频率。例如，提出了一种水晶振子，其具备基板、具有第一框体和第二框体的封装、安装在电极焊盘上的水晶元件、以及设置于基板下表面的感温元件，上述第一框体设置于基板上表面，用以形成第一凹部，上述第二框体设置于基板下表面，用以形成第二凹部，上述电极焊盘设置于基板上表面(例如，参照下述专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-211340号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

上述水晶振子将水晶元件安装于第一凹部内，将感温元件安装于第二凹部内。这种水晶振子在被安装于电子设备等的安装基板上后，安装基板上第二凹部的开口部就处于堵塞状态。该状态下，若安装基板上安装的其他电子元器件发热，且该热量经由安装基板传递至第二凹部内，则会因热量而将第二凹部内的空气加热。加热的空气将滞留在第二凹部内，因此感温元件周围的温度就会上升。因此，水晶元件周围的温度与感温元件周围的温度不同，将由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围的温度之间的差异可能会变大。

本发明鉴于上述课题而完成，目的在于提供一种水晶振子，可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明之一种形态所述的水晶振子，其特征在于，具备：矩形形状的基板；框体，其设置于基板上表面；安装框体，其通过使沿上表面外周边缘设置的接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件，其安装于电极焊盘，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件，其安装于连接焊盘，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体，其与框体上表面接合。

发明效果

通过采用上述结构，在基板的下表面与安装框体的上表面之间设有间隙部，因此，例如本发明所述水晶振子被安装在电子设备等的安装基板上时，即使该安装基板上安装的其他电子元器件发热，且该热量经由安装基板传递至第二凹部内，被该热量加热的空气也不会滞留在第二凹部内，而是通过间隙部流出外部，并且外部空气可通过间隙部进入第二凹部，因此热量对第二凹部内安装的感温元件的影响可以得到缓和。因此，这种水晶振子可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。

附图说明

图1是第1实施方式所述水晶振子的分解立体图。

图2(a)是图1中IIa-IIa截面图，(b)是图1中IIb-IIb截面图。

图3(a)是从上表面观察构成第1实施方式所述水晶振子的封装的透视平面图，(b)是从上表面观察构成第1实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图。