[发明专利]灌装系统及利用该灌装系统的灌装方法

说明书

技术领域

本发明涉及灌装机械技术领域，特别是涉及一种灌装系统及利用该灌装系统的灌装方法。

背景技术

灌装系统广泛应用于各种液体的灌装。现阶段，机械阀灌装通常为接触式微压灌装，包括一个灌装阀，灌装阀与容器口密封接触，容器口顶开灌装阀，通过水的自重进行微压灌装，在灌装同时，需要将瓶内的气体排出，而目前，灌装时容器口密封，只有通过回流管排出多余的气体，而通过回流管排气易存在排气不畅的问题，造成灌装时间过长或液位不满，影响灌装效率和质量。

发明内容

基于此，有必要针对介质的灌装排气不畅的问题，提供一种能快速排气的灌装系统及利用该灌装系统的灌装方法。

一种灌装系统，包括灌装机构，所述灌装机构包括第一工位、第二工位及用于将灌装介质灌装入灌装容器的灌装机，所述第一工位用于对所述灌装容器的非密封灌装，所述第二工位用于对经过所述第一工位非密封灌装的所述灌装容器的密封灌装。

在其中一个实施例中，所述灌装系统还包括控制机构，所述控制机构与所述灌装机连接，以控制所述灌装机对所述灌装容器灌装。

在其中一个实施例中，所述灌装机构还包括驱动装置，所述灌装机设置于所述驱动装置上，以驱动所述灌装机依次在所述第一工位与第二工位对所述灌装容器灌装。

在其中一个实施例中，所述灌装机构还包括多阶导轨及可使所述灌装容器达到预设高度的升降装置，所述多级导轨包括位于不同高度的第一阶导轨及第二阶导轨，所述第一阶导轨与所述灌装机的距离大于所述第二阶导轨与所述灌装机的距离，所述升降装置滑动连接于所述多阶导轨；当灌装容器位于第一阶导轨时，为非密封灌装，当灌装容器位于第二阶导轨时，为密封灌装。

在其中一个实施例中，所述升降装置包括导向支架及升降支架，所述升降支架一端设有用于放置所述灌装容器的固位部，另一端设有可沿所述多阶导轨滑动的滚轮，所述导向支架相对两侧开设有导向槽，所述滚轮枢接于所述导向槽，并可在所述导向槽内上下移动，所述导向支架安装于所述多阶导轨，并可在所述多阶导轨沿水平方向移动。

在其中一个实施例中，所述灌装机构还包括定位工位，所述定位工位用于将所述灌装机与所述灌装容器定位对中，所述驱动装置还用于驱动所述灌装机依次在所述定位工位与所述灌装容器定位对中，所述多级导轨还包括第三阶导轨，所述第三阶导轨与所述灌装机的距离大于所述第一阶导轨与所述灌装机的距离。

在其中一个实施例中，所述灌装机包括阀体、灌装管、瓶口密封装置及回流管，所述阀体一端部设置有所述瓶口密封装置，所述灌装管设置于所述阀体内，其一端穿过并突伸出所述瓶口密封装置，所述回流管部分收容于所述阀体内，所述回流管套设在所述灌装管外并与所述灌装管形成回流通道，所述回流管突伸出所述阀体的一端位于所述瓶口密封装置与所述灌装管突伸出所述瓶口密封装置的端部之间。

在其中一个实施例中，所述灌装机还包括隔膜阀，所述隔膜阀设置于所述灌装管远离所述瓶口密封装置的端部的侧壁，所述隔膜阀与所述控制机构连接，以控制所述隔膜阀对所述灌装管的导通或关闭。

在其中一个实施例中，所述瓶口密封装置包括固定件、套设于所述回流管的密封件及套设于所述阀体的弹性元件，所述固定件固接于所述阀体，其一端部开设有与所述密封件相匹配的过孔，以使所述密封件可在所述固定件内上下移动，所述密封件包括第一端部及第二端部，所述第一端部具有筒状楔子，所述筒状楔子置于所述固定件内，所述第二端部穿过所述过孔，并突伸出所述固定件，所述回流管穿过所述密封件，其末端突伸出所述密封件，所述弹性元件一端抵接于所述阀体，另一端抵接于所述密封件的筒状楔子。

一种利用上述的灌装系统的灌装方法，包括以下步骤：

推送所述灌装容器至所述定位工位，对所述灌装机与所述灌装容器进行定位对中；

推送所述灌装容器至所述第一工位，控制所述灌装机对所述灌装容器进行非密封灌装；

当达到预设非密封灌装量时，推送所述灌装容器至所述第二工位，所述灌装机对所述灌装容器进行密封灌装，当所述灌装容器达到预设灌装量时，控制所述灌装机停止灌装。

上述灌装系统及利用该灌装系统的灌装方法，当灌装容器处于第一工位时，灌装容器上升，灌装机对容器进行快速灌装，灌装容器内的气体可通过灌装容器口排出，加快排出气体的速度，提高灌装效率。当灌装容器处于第二工位时，灌装机对灌装容器进行密封慢速灌装，精确控制灌装量，减少气泡产生。

附图说明

图1为一实施方式的灌装系统的工作示意图；