[发明专利]表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法

权利要求书

1.一种表面陶瓷化装置，其特征在于，所述装置包括电解槽(1)、设置于所述电解槽(1)中的阴极板(2)以及电源(5)，所述电源(5)的正极与所述阴极板(2)相连接，负极与待加工件(4)相连接；

其中，所述阴极板(2)上设置有多个通孔(6)；所述装置还包括绝缘板(3)，所述绝缘板(3)设置于所述阴极板(2)和待加工件(4)之间；所述阴极板(2)为长方形板，所述通孔(6)为圆形，且所述通孔(6)的直径为所述阴极板(2)的长边的1/1500-1/100。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源(5)的电压为400-500V，电流为60-85A。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述阴极板(2)为铜板。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述铜板的含铜量不低于58％。

5.一种表面陶瓷化加工方法，其特征在于，所述方法使用根据权利要求4所述的表面陶瓷化装置，所述方法包括：

1)将电源正极与阴极板(2)相连，负极与待加工件(4)相连，并放置于盛有电解液的电解槽(1)中；

2)将所述电源通电，将待加工件(4)表层陶瓷化。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤1)中还包括在所述阴极板(2)与所述待加工件(4)之间放置绝缘板(3)，且所述绝缘板(3)不完全阻挡所述绝缘板(3)两侧的电解液的流动。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤2)中的通电时间为5-30min。