[发明专利]SIP高压高显LED光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明光源模组技术领域，尤其涉及一种SIP高压高显LED光源模组。

背景技术

如今的LED光源模组技术，使用时都要外加一个驱动电源，这也就使得成品制作时外观设计和整体的观觉效果大打折扣。

目前产品中，依靠蓝色光与YAG/TAG/氮化物等等系列荧光粉激发出的白光显色性指数相对较低，虽然有用氮化物的红粉或绿粉相互补偿，但是450-460nm的蓝光在620-650nm红粉或518-540nm绿粉的发光峰值波长激发值(穿透率或中和率)很小，以致产品亮度较低，同时使用过程中也会有较大的光衰。采用蓝光LED同时激发黄色和红色两种荧光粉，通过提高红色荧光粉的含量，可以获得低色温和高显色性白光LED。这种方法的优点在于两种荧光粉混合均匀，使得LED器件产生的蓝光、黄光和红光在整个空间比较容易均匀混色，可以预期器件的空间色度均匀性较好。但其缺点在于，目前，红色荧光粉的量子效率较低，致使整个器件的发光效率不高，加入红色荧光粉后，器件的发光效率几乎降低了一半。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种采用交直流转变技术，融合了LED晶片集成技术、图像还原技术，整套模组具有高稳定性、高亮度、高显色、低炫光等特点的SIP高压高显LED光源模组。

为了达到上述目的，本发明一种SIP高压高显LED光源模组包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；所述的发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片的四周，所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，所述晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。

其中，所述的荧光胶层部分包括铝酸盐-YAG、硅酸盐-TAG荧光粉以及硅胶，硅胶和荧光粉混合覆盖在发光芯片上，形成荧光胶层。

其中，所述的发光芯片包括WD450-460nmLED蓝光芯片和WD620-630nmLED红光芯片，所述的LED蓝光芯片和LED红光芯片通过连接导线，交错排布串联成一条直线，固定在LED陶瓷底板的发光面区域。

其中，所述的整流及恒流组件包括整流晶圆固焊块、将交流电转换为直流电的整流晶圆以及将整流出来的电流做横流处理的整流晶圆IC，所述的整流晶圆固焊块连接整流晶圆，整流晶圆连接整流晶圆IC。

其中，所述的SIP高压高显光源模组还包括AC输入端，所述的AC输入端设置在LED陶瓷底板的发光区域的外侧，AC输入端连接着外部交流电和整流晶圆。

其中，所述的晶片电极焊盘呈长条形，两片晶片电极焊盘对称固定在LED陶瓷底板的发光区域边缘处，所述的第一片晶片电极焊盘分别与电源正极和光源正极连接，所述的第二片晶片电极焊盘分别与电源负极和光源负极连接。

其中，所述的SIP高压高显光源模组还包括作为保护层的IC封装层，所述的IC封装层呈不规则形状的涂覆在LED陶瓷底板的整流及恒流组件上。

其中，所述的SIP高压高显光源模组还包括陶瓷底板固定孔，两固定孔呈中心对称的设置在LED陶瓷底板的边缘位置。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明的光源模组可使用高压交流电220V直接驱动，安装极其方便、使用简单。本发明利用晶圆二极管作为整流桥，同时也用晶圆级IC对整流出来的电流作恒流处理，这样保证了LED发光所需的电流。光谱由WD450-460nmLED蓝光芯片、WD620-630nmLED红光芯片与540-570nm黄色光谱铝酸盐-YAG或硅酸盐-TAG荧光粉组成，在不使用氮化物荧光粉的情况下，同时也增加了红色光谱，产品的显色指数得到较好提升，而且这种新型的LED集成高显色模组，可以有效的提高光源模组的发光效率，按2000H来讲，此新型的LED集成高显色模组光通量维挂率可达到90%以上。本发明采用交直流转变技术，融合了LED晶片集成技术、图像还原技术，整套模组具有高稳定性、高亮度、高显色、低炫光等特点。