[发明专利]一种集成电路防腐蚀研磨剂在审
申请号: | 201410622064.5 | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN105623598A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 杨博葳 | 申请(专利权)人: | 沈阳信达信息科技有限公司 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 腐蚀 研磨剂 | ||
技术领域
本发明涉及研磨剂领域,尤其涉及一种集成电路防腐蚀研磨剂。
背景技术
集成电路蚀研磨剂是集成电路生产与制造的重要组成,但是现有的集成电路蚀研磨剂的防腐蚀性能较差,无法达到用户的需求。
发明内容
所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷,提供一种集成电路防腐蚀研磨剂。
本发明所采用的技术解决方案是一种集成电路防腐蚀研磨剂,包括氧化铝和水性介质,还加入了二氧化氯10-15份、氢氧化钙1-5份、多聚甲醛5-10份、除油粉1-5份。
与现有技术相比,本发明所具有的有益效果为:本发明通过加入二氧化氯、氢氧化钙、多聚甲醛、除油粉,使得该发明具有良好的防腐蚀性能的优点。
具体实施方式
本发明详细内容结合实施例加以说明:
实施例1:一种集成电路防腐蚀研磨剂,包括氧化铝和水性介质,还加入了二氧化氯15份、氢氧化钙5份、多聚甲醛10份、除油粉5份。
实施例2:一种集成电路防腐蚀研磨剂,包括氧化铝和水性介质,还加入了二氧化氯10份、氢氧化钙1份、多聚甲醛5份、除油粉1份。
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