[发明专利]一种化学机械研磨剂在审
| 申请号： | 201410622117.3 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105602521A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨博葳 | 申请（专利权）人： | 沈阳信达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨剂 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及研磨剂领域，尤其涉及一种化学机械研磨剂。
背景技术
化学机械研磨剂是硅芯片生产与制造的重要组成，但是现有的化学机械研磨剂的性能较差，无法达到用户的需求。
发明内容
所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种化学机械研磨剂。
本发明所采用的技术解决方案是一种化学机械研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了苯甲酸甲酯10-15份、三氯甲烷1-5份、水杨酸盐5-10份、正戊烷1-5份。
与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入苯甲酸甲酯、三氯甲烷、水杨酸盐、正戊烷，使得该发明具有良好的性能的优点。
具体实施方式
本发明详细内容结合实施例加以说明：
实施例1:一种化学机械研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了苯甲酸甲酯15份、三氯甲烷5份、水杨酸盐10份、正戊烷5份。
实施例2:一种化学机械研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了苯甲酸甲酯10份、三氯甲烷1份、水杨酸盐5份、正戊烷1份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳信达信息科技有限公司，未经沈阳信达信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410622117.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
