[发明专利]一种白光LED封装用基板的加工工艺

权利要求书

1.一种白光LED封装用基板的加工工艺，采用可见光透过率较好的硬质材料，并在该材料表面按公知的方法制备电极与反光层，其特征在于，利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透光性材料上制备有反光层，应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中，其制备步骤如下：

(1)选择透光性材料，透光性材料可以为玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶；

(2)图案化电极制备，在透光性材料的表面采用丝网印刷或光刻结合真空镀膜技术制备图案化电极；

(3)图案化电极的固化，如果采用丝网印刷技术制备的电极，一般还需采用高温烘烤使印刷于透光性材料表面的图案化电极材料固化；

(4)反光层制备，在制备有图案化电极的透光性材料的表面采用丝网印刷技术制备图案化的反光层，或者在透光性材料的表面留有凹槽，将荧光材料填于凹槽内，而形成反光层；

(5)反光层固化，采用烘烤或烧结的方法，使反光层固化,透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶,利用丝网印刷技术制备的图案化电极的材料可以为银浆、银铜浆或锡膏等高温固化导电材料,反光层制备材料为混有普通LED商用荧光粉的透明高分子聚合物胶体，优选地可在胶体中继续掺入其他功能性粉体，并使粉体与聚合物胶体混合均匀,反光层所选用的普通LED商用荧光粉，可以是一种荧光粉或几种荧光粉混合而成，不同荧光粉间的配比依据由LED封装光源的色温与显色指数的不同要求而确定。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装用基板的加工工艺，其特征在于：反光层材料中，荧光粉与透明高分子聚合物胶体的质量比为10∶3至3∶10，优化地为6∶1至1∶4，最优化地为5∶1至1∶1。

3.根据权利要求2所述的一种白光LED封装用基板的加工工艺，其特征在于：优选地反光层中添加了功能性粉体，该功能性粉体可以为白色氧化物粉体，如：二氧化硅、氧化铝、氧化钇、氧化锆等；或为金属粉体，如：银、镍等。

4.根据权利要求3所述的一种白光LED封装用基板的加工工艺，其特征在于：功能性粉体与混有荧光粉的透明高分子聚合物胶体的质量比为10∶1至1∶80，优化地为2∶1至1∶40。

5.根据权利要求4所述的一种白光LED封装用基板的加工工艺，其特征在于：反光层的厚度在20-80μm之间，优选地为30-60μm。