[发明专利]温度补偿型水晶振荡器

权利要求书

1.一种温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，具备：

矩形形状的基板；

框体，其设置于所述基板的上表面；

安装框体，其具有沿上表面外周边缘设置的多个接合焊盘，通过使沿所述基板的下表面外周边缘设置的多个接合端子与所述多个接合焊盘相接合，从而设置于所述基板的下表面；

水晶元件，其安装于电极焊盘，该电极焊盘设置于所述基板的上表面并在由所述框体包围的区域内；

具有温度传感器的集成电路元件，其安装于连接焊盘，该连接焊盘设置于所述基板的下表面并在由所述安装框体包围的区域内；

盖体，其与所述框体上表面接合；

布线图案，其设置于所述基板的上表面，与所述电极焊盘电性连接；以及

过孔导体，其设置成填充到从上表面朝下表面贯通所述基板的贯通孔，与所述布线图案连接，

所述过孔导体在俯视透视时，与所述安装框体重叠，且位于处在所述基板的一边的两端的两个所述接合端子之间，并且，

所述过孔导体与所述接合端子不电性连接，所述基板和所述安装框体仅通过所述接合端子与所述接合焊盘的接合来进行电性连接。

2.如权利要求1所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

具备设置于所述基板的下表面的测定焊盘，

所述过孔导体与所述测定焊盘电性连接。

3.如权利要求2所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

在所述基板下表面与所述安装框体上表面之间设置的间隙部内、以及所述集成电路元件与所述连接焊盘之间，设有绝缘性树脂。

4.如权利要求3所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

所述绝缘性树脂以堵塞所述过孔导体下表面的方式设置。

5.如权利要求1所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

所述安装框体具有：

绝缘基板，其具有用于配置所述集成电路元件的开口部，并且在上表面设有所述接合焊盘；以及

阻焊剂，其使所述接合焊盘露出，并覆盖所述绝缘基板，

所述开口部的内周面具有没有配置所述阻焊剂的第1非配置区域。

6.如权利要求5所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

在所述开口部内还具有填充于所述基板与所述集成电路元件之间的底部填充物，

所述接合端子与所述接合焊盘以在所述基板下表面与所述绝缘基板上表面之间形成有间隙的状态接合，

所述绝缘基板的上表面具有第2非配置区域，该第2非配置区域没有配置所述阻焊剂，并连结所述开口部与所述接合焊盘，

所述底部填充物从所述开口部经由所述第2非配置区域到达所述接合焊盘。

7.如权利要求6所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

所述绝缘基板的上表面具有第3非配置区域，该第3非配置区域没有配置所述阻焊剂，与所述接合焊盘邻接，并包围所述接合焊盘，

所述底部填充物从所述第2非配置区域向所述第3非配置区域上扩展。

8.如权利要求5所述的温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，

在所述开口部内还具有填充于所述基板与所述集成电路元件之间的底部填充物，

所述接合端子与所述接合焊盘以在所述基板下表面与所述绝缘基板上表面之间形成有间隙的状态接合，

所述绝缘基板的上表面具有第4非配置区域，该第4非配置区域没有配置所述阻焊剂，与所述开口部邻接，并包围所述开口部，

所述底部填充物从所述开口部向所述第4非配置区域上扩展。