[发明专利]覆铜板剥离强度的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种覆铜板剥离强度的测试方法。

背景技术

在印制线路板(PCB)工厂，需要对覆铜板来料进行铜箔剥离强度测试检验，以确保覆铜板用于PCB制作后，保证PCB的可靠性符合要求。

目前PCB行业内对覆铜板来料的剥离强度测试，是按照IPC TM-650中规定的制作流程制作的，其过程需要菲林设计、覆铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等流程，经过这些流程后在覆铜板铜面上形成剥离强度测试线路图形，这种方法虽然可靠，但流程复杂、耗时较长、成本较大。

而目前PCB工厂每天的来料量很大，需要进行大量的测试工作，按照IPC TM-650的规定进行测试已经难以满足工厂生产的需求。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种简单快速的覆铜板剥离强度的测试方法。

具体的技术方案如下：

一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：

(1)测试试样的制作

将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域，所述测试区域两侧对称设有控深铣区域和夹边区域；

然后对控深铣区域进行控深铣操作，即在测试板铣出测试区域；

(2)确定修正值

将按IPC TM-650标准测试合格的覆铜板按照步骤(1)制作标准测试试样，然后测量剥离强度，得标准测量结果；

所述标准测量结果＝TM-650测量结果+修正值；

所述TM-650测量结果为该覆铜板按IPC TM-650标准测试所得的剥离强度值；

(3)结果测定

测量步骤(1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果；

所述待测覆铜板的剥离强度＝所述测量结-修正值。

在其中一个实施例中，所述控深铣操作的参数为：控深铣深度＝所述待测覆铜板的表铜厚度+Δ，其中Δ＜所述待测覆铜板的介质层厚度。

在其中一个实施例中，所述控深铣操作中所使用的铣刀尺寸为0.8-1.6mm。

在其中一个实施例中，所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长>78mm。

在其中一个实施例中，所述夹边区域的宽度为4-6mm。

本发明的有益效果如下：、

(1)本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高覆铜板剥离强度的测试效率；

(2)本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本。

附图说明

图1为测试试样的示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。

本发明实施例一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：

(1)测试试样的制作(如图1所示)

将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域(按IPC TM-650的规定，测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长78mm)，所述测试区域两侧对称设有控深铣区域和夹边区域(夹边区域的宽度为5mm)；

然后对控深铣区域进行控深铣操作，即在测试板铣出测试区域；

所述控深铣操作参数为：控深铣深度＝所述待测覆铜板表铜厚度+0.1mm(<该待测覆铜板的介质层厚度)；铣刀为新铣刀，尺寸为1.2mm(铣刀的尺寸可以为任意尺寸，可以选定一个尺寸固定下来以便确定修正值)。

(2)确定修正值

将按IPC TM-650标准测试合格的覆铜板按照步骤(1)制作标准测试试样，然后测量剥离强度，得标准测量结果；

所述标准测量结果＝TM-650测量结果+修正值；

所述TM-650测量结果为该覆铜板按IPC TM-650标准测试所得的剥离强度值；

(3)结果测定

测量步骤(1)制作的测试试样的剥离强度，得测量结果；

所述待测覆铜板的剥离强度＝所述测量结果-修正值。

然后将上述方法得到的待测覆铜板的剥离强度的值与IPC TM-650标准中规定的数值进行比较，确定该待测覆铜板是否合格。

本发明与传统技术相比，在流程、消耗时间、消耗成本方面均有很大的改善，具体如下表所示：

采用本发明的测试方法，每年可为线路板厂节约可观的成本、时间和测试费用，具体如下：