[发明专利]一种用于高真空环境的半导体冷却装置

权利要求书

1.一种用于高真空环境的半导体冷却装置，包括晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘机构(3)、冷却盘隔热支撑机构(4)和气动举升机构(5)，

所述晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘隔热支撑机构(4)设置在所述冷却盘机构(3)上，所述冷却盘机构(3)设置在所述气动举升机构(5)上；

所述晶圆支撑机构(1)，用于支撑无需冷却的晶圆；

所述举升PIN支架机构(2)，用于升降待冷却的晶圆；

所述冷却盘隔热支撑机构(4)，用于隔离晶圆与所述冷却盘机构(3)以及支撑晶圆；

所述气动举升机构(5)，用于晶圆升降提供动力源。

2.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述晶圆支撑机构(1)包括晶圆双爪支撑架(18)、晶圆单爪支撑架(19)和多个爪部石英支柱(20)，所述晶圆双爪支撑架(18)、晶圆单爪支撑架(19)分别设置在所述冷却盘机构(3)的两侧，所述多个爪部石英支柱(20)分别设置在晶圆双爪支撑架(18)、晶圆单爪支撑架(19)上。

3.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述举升PIN支架机构(2)设置在所述冷却盘机构(3)上方、且与所述气动举升机构(5)连接，包括PIN支架(8)、PIN支架夹紧装置(9)和PIN石英支柱(10)，所述PIN支架(8)和PIN支架夹紧装置(9)连接，所述PIN石英支柱(10)设置在所述PIN支架(8)和PIN支架夹紧装置(9)之间。

4.如权利要求3所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述PIN支架(8)为Y型。

5.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述冷却盘机构(3)包括冷盘(6)和设置在所述冷盘(6)下部的水路密封板(7)，所述冷盘(6)和水路密封板(7)通过O型圈密封，所述O型圈设置在所述冷盘(6)的密封槽内，冷却水在所述冷盘(6)和水路密封板(7)之间的水路流动。

6.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述冷却盘隔热支撑机构(4)为一具有平台面的冷却盘支撑石英球(21)，所述冷却盘支撑石英球(21)的平台面与所述冷却盘机构(3)相连，且所述冷却盘支撑石英球(21)固定在所述冷却盘机构(3)上。

7.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述气动举升机构(5)包括气缸支撑盖(15)、气缸连接转接板(14)、气缸(13)、气缸支撑架(12)和顶起轴(11)，

所述气缸支撑架(12)位于所述冷却盘机构(3)的下方且与所述冷却盘机构(3)固定连接；所述气缸支撑盖(15)固定连接在所述气缸支撑架(12)底部，所述气缸支撑盖(15)与所述气缸支撑架(12)形成一腔体；所述气缸(13)位于所述腔体内，且所述气缸(13)的固定端固定在气缸支撑盖(15)上；所述气缸连接转接板(14)的底部与所述气缸(13)的伸缩端固定连接，所述气缸连接转接板(14)的顶部与所述顶起轴(11)固定连接；所述顶起轴(11)贯穿所述冷却盘机构(3)，且所述顶起轴(11)相对所述冷却盘机构(3)升降运动。

8.如权利要求7所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述气动举升机构(5)还包括气缸支架外罩(16)，所述气缸支架外罩(16)设置在所述气缸支撑架(12)外部。

9.如权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，还包括密封连接机构，所述密封连接机构包括密封波纹管(22)、中心支架(23)、中心支架(24)，所述密封波纹管(22)用于所述气动举升机构(5)的顶起轴(11)与所述冷却盘机构(3)的密封和相对运动；所述密封波纹管(22)的底部与顶起轴(11)的底部通过中心支架(24)密封；所述密封波纹管(22)的顶部与冷却盘机构(3)的底部通过中心支架(23)密封。