[发明专利]真空吸笔在审
申请号: | 201410632218.9 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN104319253A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 严胜宇 | 申请(专利权)人: | 苏州鑫阳瑞机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 | ||
技术领域
本发明涉及气动工具技术领域,尤其是一种真空吸笔。
背景技术
由于镜片、液晶屏行业需要达到无痕效果,于是真空吸笔就应运而生。真空吸笔是一种外形像钢笔的小型气动工具。它由塑料或者橡胶壳体、气囊、真空吸盘组成,能灵活地运用于小零件的装配。使用时,只需轻按气囊产生吸力以吸取镜片、IC等平面物品。
但是,这种传统的真空吸笔在使用过程中,操作人员对气囊按压力量的大小难以控制,因此所产生的吸力不稳定,而且通过按压气囊所产生的吸力受限,只能吸取一些重量较轻的物品,对重量较重的物品就无能为力了。
而吸力强劲的电动吸笔虽可吸取重达130克之物件,但是,由于其直接采用220V电源,使得其存在安全隐患。
鉴于现有技术中存在的上述问题,需要设计一种使用安全、吸力强劲的真空吸笔。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种使用安全、吸力强劲的真空吸笔。
为解决上述问题,本发明揭示了一种真空吸笔,包括笔杆、真空吸盘,所述真空吸盘设置于所述笔杆的工作端,还包括设置于所述笔杆尾端的外置真空发生器、微动开关,所述外置真空发生器通过线缆和所述微动开关相连,所述外置真空发生器通过气管与所述真空吸盘相连。
优选地,所述外置真空发生器与所述真空吸盘之间设置有直通接头,所述直通接头通过所述气管连接于所述外置真空发生器与所述真空吸盘之间。
优选地,所述外置真空发生器的启动电压为24V。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明所揭示的真空吸笔,包括笔杆、真空吸盘,所述真空吸盘设置于所述笔杆的工作端,还包括设置于所述笔杆尾端的外置真空发生器、微动开关,所述外置真空发生器通过线缆和所述微动开关相连,所述外置真空发生器通过气管与所述真空吸盘相连。本发明所揭示的真空吸笔,通过采用外置真空发生器,不同于传统真空吸笔所采用的吸力有限的气囊,从而赋予了真空吸笔更为强劲的吸力,可以吸取重量更重的物件,同时,采用极小的启动电压即可工作,增加了使用时的安全性。
附图说明
图1是本发明优选实施例中真空吸笔的结构示意图;
图2是图1中A部的放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述。
如图1、图2所示,本发明揭示了一种真空吸笔,包括笔杆1、真空吸盘2,真空吸盘2设置于笔杆1的工作端,还包括设置于笔杆1尾端的外置真空发生器3、微动开关4,外置真空发生器3通过线缆和微动开关4相连,外置真空发生器3通过气管与真空吸盘2相连。
采用外置真空发生器3,相比于传统真空吸笔所采用的吸力有限的气囊,不但吸附力量更为强劲,而且其所采用的真空更加稳定,耐用,且可根据使用需求搭配不同吸附力的外置真空发生器。
在本发明优选实施例中,外置真空发生器3与真空吸盘2之间设置有直通接头5,直通接头5通过气管连接于外置真空发生器3与真空吸盘2之间。
在本发明优选实施例中,外置真空发生器3的启动电压为24V。相比于传统电动吸笔直接采用220V电源,本发明所采用的24V启动电压使用更为安全,在操作过程中只需控制弱电,有效避免了安全隐患。
本发明所揭示的真空吸笔,包括笔杆1、真空吸盘2,真空吸盘2设置于笔杆1的工作端,还包括设置于笔杆1尾端的外置真空发生器3、微动开关4,外置真空发生器3通过线缆和微动开关4相连,外置真空发生器3通过气管与真空吸盘2相连。本发明所揭示的真空吸笔,通过采用外置真空发生器3,不同于传统真空吸笔所采用的吸力有限的气囊,从而赋予了真空吸笔更为强劲的吸力,可以吸取重量更重的物件,同时,采用极小的启动电压即可工作,增加了使用时的安全性。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造