[发明专利]硅麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种硅麦克风。

背景技术

随着社会经济的发展，人们的生活水平越来越高，麦克风在消费领域已广泛应用于移动手机、便携式媒体播放器、数码相机及笔记本电脑等装置中。其中硅麦克风由于尺寸小巧、稳定性强及可回流焊接的特点被广泛使用。

如图1所示，传统的硅麦克风包括MEMS芯片02、集成电路06、PCB板05及罩设于PCB板05上方的壳体01，其中MEMS芯片02和集成电路06均安装在PCB板05上，且均位于壳体01内腔，壳体01上设有音孔04，壳体01内表面与PCB板05、MEMS芯片02外表面及集成电路06外表面形成前腔03，MEMS芯片02内部与PCB板05之间形成后腔07。

然而，由于前腔03的进音通道容积较大，后腔07只有MEMS芯片02内部空间一部分容积，导致硅麦克风的高频频率响应过高，硅麦克风的灵敏度降低。

因此，如何提高硅麦克风的灵敏度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅麦克风，该硅麦克风的灵敏度提高。

为实现上述目的，本发明提供一种硅麦克风，包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，其特征在于，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。

优选地，所述第二壳体固定在所述PCB板上，且与所述第一壳体相互独立设置。

优选地，所述PCB板内部设有连通所述芯片腔体和所述壳体腔体的导流腔体。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体均与所述PCB板焊接。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体的高度相同。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体为一体式结构。

优选地，所述第一壳体中的一个侧壁与所述第二壳体中的一个侧壁共用。

优选地，沿声音的传递方向，所述芯片腔体渐扩。

在上述技术方案中，本发明提供的硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板、安装在PCB板上的第一壳体及第二壳体，第二壳体内部设有能够与MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，芯片腔体和壳体腔体形成后腔。

通过上述描述可知，在本发明提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，相对于上述背景技术中，后腔只有芯片腔体构成的情况，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。

附图说明

图1为传统的硅麦克风的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的硅麦克风的结构示意图。

其中图1-2中：01-壳体、02-MEMS芯片、03-前腔、04-音孔、05-PCB板、06-集成电路、07-后腔；

1-第一壳体、2-MEMS芯片、3-前腔、4-音孔、5-PCB板、6-集成电路、7-芯片腔体、8-导流腔体、9-第二壳体、10-壳体腔体、11-焊板。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种硅麦克风，该硅麦克风的灵敏度提高。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图2，在一种具体实施方式中，本发明提供的硅麦克风包括MEMS芯片2、PCB板5、集成电路6、安装在PCB板5上方的第一壳体1及第二壳体9，其中第二壳体9可以安装在第一壳体1上，也可以与第一壳体1并列布置，安装在PCB板5上。集成电路6英文简称为ASIC，MEMS芯片2在硅麦克风中又叫做声音传感器，又称为MEMS DIE。MEMS芯片2和集成电路6均安装在PCB板5上，MEMS芯片2与集成电路6连接，MEMS芯片2和集成电路6均位于第一壳体1内，第一壳体1内表面与MEMS芯片2外表面及PCB板5之间形成前腔3，第二壳体9内部设有壳体腔体10，芯片腔体7和壳体腔体10形成后腔，其中芯片腔体7和壳体腔体10可以通过管路连通，优选，PCB板5内部设有连通芯片腔体7和壳体腔体10的导流腔体8。具体的，为了避免前腔3和后腔相互干扰，第一壳体1和第二壳体9可以为相互独立设置的壳体。第一壳体1上设有音孔4，音孔4具体可以为一个，具体的，沿声音在音孔4的传递方向，MEMS芯片2位于音孔4正下方。第一壳体1和第二壳体9可以均与PCB板5过盈密封。