[发明专利]流体输送装置

权利要求书

1.一种流体输送装置，包括：

附着表面，其构造成与皮肤表面相接合且具有第一热导率；

液压泵腔室；

液压基础腔室，其具有靠近所述附着表面的、且具有第二热导率的外壁的部分，所述第二热导率大于所述第一热导率，

流量限制器，其以流体方式联接所述液压基础腔室与所述液压泵腔室，

流体储集器，其联接到所述液压泵腔室，所述流体储集器构造成包含可输送到患者的流体；

促动器，其联接到所述液压基础腔室，所述促动器构造成对所述液压泵腔室加压，以通过所述液压基础腔室和所述液压泵腔室传递能量到所述流体储集器来以持续基础速率输送所述流体。

2.根据权利要求1所述的流体输送装置，其中：所述附着表面包括绝热构件。

3.根据权利要求2所述的流体输送装置，其中：所述绝热构件至少部分地解除，以至少部分地暴露出靠近所述附着表面的所述液压基础腔室的外壁的部分。

4.根据权利要求1所述的流体输送装置，其中：所述流体储集器至少部分地与所述壳体间隔开。

5.根据权利要求1所述的流体输送装置，其还包括：壳体，壳体具有底表面，其中所述液压基础腔室的外壁部从所述壳体的底表面向外延伸。

6.根据权利要求1所述的流体输送装置，其中：所述液压基础腔室的外壁的部分具有大体上与所述附着表面对准的虚构切线。

7.根据权利要求1所述的流体输送装置，其中：所述液压基础腔室的所述外壁的部分构造成直接地接触所述皮肤表面。

8.根据权利要求1所述的流体输送装置，其中：所述液压基础腔室的外壁的其余部分具有第三热导率，所述第三热导率小于所述第二热导率。