[发明专利]不着检出测试方法及其所用的基板

权利要求书

1.一种封装用基板，包括：

基板本体，其定义有封装区与检测区；

至少一不着检出部，其设于该检测区上，且该不着检出部由多条 导电迹线所构成；以及

至少一互连线路，其形成于该基板本体上且由该封装区延伸至该 检测区以连接该不着检出部。

2.如权利要求1所述的封装用基板，其特征为，该检测区围绕该 封装区。

3.如权利要求1所述的封装用基板，其特征为，该些导电迹线为 彼此平行。

4.如权利要求1所述的封装用基板，其特征为，该基板还包括多 个金属片，其设于该检测区上，且该不着检出部位于两该金属片之间。

5.如权利要求4所述的封装用基板，其特征为，该些导电迹线接 触该金属片。

6.一种封装制程的不着检出测试方法，包括：

设置至少一电子元件于如权利要求1所述的封装用基板的封装区 上，且该电子元件电性连接该互连线路；

以检测装置的接触部接触该些导电迹线；以及

通电该电子元件，并以该检测装置量测电流是否通过该些导电迹 线，以判定该电子元件与该互连线路之间是否电性连接。

7.如权利要求6所述的不着检出测试方法，其特征为，该检测区 围绕该封装区。

8.如权利要求6所述的不着检出测试方法，其特征为，该些导电 迹线为彼此平行。

9.如权利要求6所述的不着检出测试方法，其特征为，该方法还 包括多个金属片，其设于该检测区上，且该不着检出部位于两该金属 片之间。

10.如权利要求9所述的不着检出测试方法，其特征为，该些导电 迹线接触该金属片。

11.如权利要求6所述的不着检出测试方法，其特征为，单一该接 触部同时接触至少两条该导电迹线。

12.如权利要求6所述的不着检出测试方法，其特征为，该接触部 为片体。