[发明专利]组合型太阳能硅片吸笔在审
申请号: | 201410636782.8 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104319254A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 陶龙忠;王学正;杨灼坚;张尧;李海波 | 申请(专利权)人: | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 太阳能 硅片 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池制造领域,尤其涉及一种能够提升吸取硅片效率的组合型吸笔。
背景技术
在太阳能电池制造领域,大部分工序都可由机器自动完成,但由于碎片率的问题仍有一些工序要依赖人工进行,例如在镀减反射膜工序需要从石墨舟中取出硅片,此时因为要避免操作人员手上的盐分或油污污染硅片以及使用机器碎片率高等原因所以需要使用吸笔,但是传统吸笔每次只能吸取一片硅片,工作效率低,因此,提供一种与实际问题相结合的组合型吸笔,能够实现一次吸取多片硅片,可以有效提高工作效率,是非常有实际意义的。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种组合型太阳能硅片吸笔一种组合型太阳能硅片吸笔,在手动吸取硅片时达到一次可以吸取多片,以解决实际生产过程中单片取放硅片工作效率过低的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种组合型太阳能硅片吸笔,所述吸笔包括握持部,吸取部,握持部和吸取部内设有气路,所述握持部包括与外围气路相连接的连接头、把手及把手上的控制孔、握持部底端进气口,所述吸取部包括吸笔管和固定连接装置,所述吸笔管上设有吸嘴,所述固定连接装置包括吸取部出气口,水平滑动槽,吸笔管水平固定装置以及吸笔管垂直固定装置,所述吸笔管设于吸笔管垂直固定装置内,吸笔管顶端与吸取部出气口相连接,吸取部出气口与握持部的进气口相连接,所述的吸笔管水平固定装置设置在水平滑动槽上。
作为本发明的进一步改进,所述的吸笔管水平固定装置为可以在水平滑动槽上滑动的螺丝。
作为本发明的进一步改进,所述的水平滑动槽上刻有刻度。
作为本发明的进一步改进,所述把手上的控制孔为与握持部气路连接的一个进气口。
作为本发明的进一步改进,所述吸笔管中间凹陷并卡在吸笔管垂直固定装置中。
作为本发明的进一步改进,所述吸笔管顶端与吸取部出气口用橡皮管相连接。
作为本发明的进一步改进,每个握持部上装多个吸取部,每个握持部可装1-50个吸取部。
本发明的有益效果是:本发明可以根据实际情况一次性吸取多片硅片,本发明组装灵活性高,满足生产要求,提高生产效率,节约手动操作的生产成本和时间。
附图说明
图1为一种组合型太阳能硅片吸笔的主视图;
图2位一种组合型太阳能硅片吸笔的侧视图。
图中标示:1-握持部;2-吸取部;3-气路;11-连接头;12-把手上的控制孔;13-把手;14-握持部底端进气口;21-吸笔管水平固定装置;22-吸取部出气口;23-橡皮管;24-水平滑动槽;25-吸笔管;26-吸嘴;27-吸笔管垂直固定装置;28-固定连接装置。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
图1示出了本发明一种组合型太阳能硅片吸笔的一种实施方式,所述吸笔包括握持部1,吸取部2,握持部1和吸取部2内设有气路3,所述握持部1包括与外围气路相连接的连接头11、把手13及把手上的控制孔12、握持部底端进气口14,所述吸取部2包括吸笔管25和固定连接装置28,所述吸笔管25上设有吸嘴26,所述固定连接装置28包括吸取部出气口22,水平滑动槽24,吸笔管水平固定装置21以及吸笔管垂直固定装置27,所述吸笔管25设于吸笔管垂直固定装置27内,吸笔管25顶端与吸取部出气口22相连接,吸取部出气口22与握持部底端进气口14相连接,所述的吸笔管水平固定装置21设置在水平滑动槽24上,所述的吸笔管水平固定装置21为可以在水平滑动槽24上滑动的螺丝,所述的水平滑动槽24上刻有刻度。所述把手上的控制孔12为与握持部气路3连接的一个进气口12,所述吸笔管25中间凹陷并卡在吸笔管垂直固定装置27中,所述吸笔管25顶端与吸取部出气口22 用橡皮管23相连接。橡皮管23用于连接吸笔管25和吸取部出气口22,使吸笔管25可以水平移动的同时能保持气路3的密闭性。固定连接装置28上有水平滑动槽24,便于吸笔管水平固定装置21的移动,吸笔管垂直固定装置27可以在垂直方向固定吸笔管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造