[发明专利]一种VHF波段高性能带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器，特别是一种VHF波段高性能带通滤波器。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前射频领域的发展方向，对滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述滤波器性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。

低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点。目前的大多数滤波器，如果要抑制通带附近的杂波频率，阻带内的衰减就显得不足了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带外抑制度优异、带内插入损耗小、可靠性高、集成度高、尺寸小的半集总半分布式VHF波段高性能带通滤波器。

实现本发明目的的技术方案是：一种VHF波段高性能带通滤波器，包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口、输入传输线、第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第五谐振器、第六谐振器、第七谐振器、第八谐振器、输出传输线、第一Z形级间耦合带状线、第二Z形级间耦合带状线、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口；其中，第一谐振器由第一线圈和第一电容并联而成，第一线圈的一端与第一电容的一端相连，第一线圈的另一端与第一电容的另一端分别接地；第二谐振器由第二线圈和第二电容并联而成，第二线圈的一端与第二电容的一端相连，第二线圈的另一端与第二电容的另一端分别接地；第三谐振器由第三线圈和第三电容并联而成，第三线圈的一端与第三电容的一端相连，第三线圈的另一端与第三电容的另一端分别接地；第四谐振器由第四线圈和第四电容并联而成，第四线圈的一端与第四电容的一端相连，第四线圈的另一端与第四电容的另一端分别接地；第五谐振器由第五线圈和第五电容并联而成，第五线圈的一端与第五电容的一端相连，第五线圈的另一端与第五电容的另一端分别接地；第六谐振器由第六线圈和第六电容并联而成，第六线圈的一端与第六电容的一端相连，第六线圈的另一端与第六电容的另一端分别接地；第七谐振器由第七线圈和第七电容并联而成，第七线圈的一端与第七电容的一端相连，第七线圈的另一端与第七电容的另一端分别接地；第八谐振器由第八线圈和第八电容并联而成，第八线圈的一端与第八电容的一端相连，第八线圈的另一端与第八电容的另一端分别接地；输入传输线、输出传输线为单层带状线结构，第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈、第五线圈、第六线圈、第七线圈、第八线圈均为六层矩形螺旋线圈结构，第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容均为双层金属板结构；表面贴装的50欧姆阻抗输入端口与输入传输线的一端连接，输入传输线的另一端与第一线圈和第一电容相连接，表面贴装的50欧姆阻抗输出端口与输出传输线的一端连接，输出传输线的另一端与第七线圈和第七电容相连接，第一Z形级间耦合带状线位于第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器之上，第二Z形级间耦合带状线位于第五谐振器、第六谐振器、第七谐振器、第八谐振器之上。

本发明与现有技术相比，其显著优点在于：(1)采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，使用多层介质基板，充分利用了三维多层空间，从而显著减小了元件所需体积，通过滤波器的级联结构可以在不提高通带内插入损耗的前提下大大增加带外抑制度；(2)该带通滤波器将两个四级滤波器级联，能有效增大带外抑制效果，从而更好地兼顾带通滤波器的插入损耗对通带和阻带的要求；(3)还具有成本低、有利于批量生产、良好的选频特性、温度性能良好等优点，可广泛应用于射频无线通讯系统中。

附图说明

图1是本发明VHF波段高性能带通滤波器的外形及内部结构示意图。